華為發布手機AI晶片Kirin 970

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2017年9月5日

圖、華為麒麟(Kirin)系列處理器
圖片來源：華為網站

華為在IFA 2017(柏林時間9月2日)發布了首款人工智慧(AI)手機應用處理器—Kirin 970(麒麟970)，成為繼Google、蘋果之後第三家宣布有能力推出AI晶片的手機業者。谷歌在今年(2017)初發布了新的AI晶片，而蘋果的晶片仍在研發之中。

華為麒麟970是8核心手機應用處理器，同樣由子公司海思半導體（HiSilicon）設計，雖然ARM架構處理器核心數及運算時脈與上一代Kirin 960相同。採用台積電的10奈米先進技術以大幅降低功耗，在近乎一個平方厘米的面積內，集合55億個晶體管。

使用創新的HiAI移動計算架構，神經處理元件（Neural Processing Unit，NPU）運算能力達到了1.92T FP16 OPS，憑藉AI計算能力，(相較於四個Cortex-A73核心)在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構能夠提高25倍的CPU性能和50倍的能耗表現。華為指出，在相簿模式中，Kirin 970的NPU能做到高達每秒2,000張照片的處理速度，而在沒有NPU的情況下，單純處理器進行運算只能處理將近100張而已。總體來看，透過NPU加速運算，可以加快約20倍的速度，同時也減少20％的能耗。

由於，同時在麒麟970晶片上加入華為最新的人工智慧（AI）神經處理元件（Neural Processing Unit，NPU），成為全球首款搭載AI運算核心的手機晶片。該晶片支援語音識別、人臉識別、場景識別等多個人工智能場景的處理。該款新晶片將搭載在華為10月新機Mate 10。

華為佈局AI甚早，而且想打造一個開放的AI生態平台。從設立諾亞方舟實驗室進行AI運算法的研究、管理AI的技術合作、識別AI主要應用場景和需求管理，還與加州大學柏克萊分校戰略合作。但麟970採用的並非華麒為自己的人工智慧相關專利，而是大陸另一家AI晶片新創公司寒武紀的AI專利授權，然後由海思進行AI晶片設計，最後交由台灣廠商台積電製造、矽品封裝、京元電測試。

[註] 橫空出世的AI“獨角獸”寒武紀，背後是中國科學院的技術實力，提供AI神經網絡處理單元(NPU)運算模組。2017年8月18日寒武紀剛剛完成1億美元的A輪融資，戰略投資方包括阿里巴巴、聯想、科大訊飛等。

結語
華為發布Kirin 970代表著中國大陸對抗Google、高通及英偉達(Nvidia)的美國晶片巨頭之決心。

華為Kirin晶片一直有台灣廠商的影子。華為Kirin系列手機晶片一直以來都委由台灣半導體生產鏈製造，這款Kirin 970同樣由台積電以10奈米製程生產，矽品負責晶片封裝，京元電負責晶片測試。(602字；圖1)

參考資料：
HUAWEI Reveals the Future of Mobile AI at IFA 2017. Huawei News & Events, 2017/9/2.

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