美國ITC同意Tessera提告 對我國廠商半導體裝置及其套件專利展開337調查
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2016年6月24日
圖、美國ITC同意Tessera提告 對我國廠商半導體裝置及其套件專利展開337調查
337條款係指美國關稅法針對不公平之進口商品採取邊境措施，特別是對智慧財產權造成侵害之案件，須注意：
- 337調查一旦立案，為促進程序之快速進行，ITC會在調查發動後45日之內，確定調查結束之最終目標日期。
- 另337調查案件被訴方，在送達通知日起20日之內，應對調查通知提交書面答辯意見，若被訴方未能在規定期限內提交書面答辯，則會被視為放棄出庭與抗辯權。
美國ITC337調查台灣廠商今年5月以來的第三次
這已是今年 5月來的第三次，新加坡商Creative Technology Ltd.曾在5月6日同樣針對宏達電及他國廠商ZTE、SONY、Samsung、LG、Lenovo、Motorola及Blackberry等18間公司，侵害其行動電子裝置及零件（如智慧型手機）相關專利；及5月9日對台灣的衛浴設備廠商控告，有：元泰五金、貝泰企業、恆川國際等 3家衛浴設備廠商控訴侵害其浴缸排水裝置及其零件相關專利。
Tessera公司以關鍵技術 wBGA控告多家DRAM廠
Tessera公司，對台灣廠商來講也是頭痛人物，以關鍵技術 wBGA控告多家DRAM廠。Tessera 自 2005 年 10 月開始針對封裝專利向相關封測廠、 DRAM 和模組廠提起專利訴訟，包含日月光、矽品與力成等都與 Tessera 纏訴多年。
矽品在去年 (2013) 第 1 季率先與 Tessera 簽訂和解協議，支付 3000 萬美元和解金，南茂也在去年底與 Tessera 達成和解。日月光則在今年 (2014) 第 1 季跟進，與 Tessera 達成和解協議。
2014 年 2 月 21 日日月光與 Tessera 的專利侵權訴訟達成和解，須支付和解金 3000 萬美元。涉及侵犯 Tessera 的閘球陣列封裝（ BGA ）專利。
另一間封測大廠力成也面臨和解金額的問題，2014 年 2 月 27 日 力成與 Tessera ，針對技術授權合約訴訟達成和解，雙方同意提前終止授權合約。力成同意在 5 年內支付 1.96 億美元，與 Tessera 簽訂的授權合約提前在 2012 年 12 月 31 日終止。
| 被告 |
和解 金 |
和解 日期 |
| 力成 |
5 年內支付 1.96 億美元 |
2014 年 2 月 27 日 |
| 矽品 |
3000 萬美元 |
2013 年 4 月 |
| 日月光 |
3000 萬美元 |
2014 年 2 月 21 日 |
| 南茂 |
110 萬美元 |
2013 年 11 月 21 日 |
由於 BGA 封裝最早是由摩托羅拉研發出來的，摩托羅拉申請的 BGA 專利也是最多，所以國內外的封裝廠的 BGA 技術，幾乎都是向摩托羅拉取得技轉授權。
Tessera 是知名美國封裝技術專利授權業者，它提告後也遭到封測廠矽品 (Siliconware ) 提出就 Tessera之5個專利權請求 USPTO 再審查的反制動作，讓 Tessera 踢到鐵板。後因其中3個專利權 USPTO 認定有疑慮，法院依此下令停止先前 Tessera 控告摩托羅拉 (Motorola) 、高通 (Qualcomm) 、 ATI 和飛思卡爾 (Freescale) 等侵權訴訟案。
Tessera 掌握關鍵技術 wBGA ，當進行 DRAM 產品封裝或是其他打線封裝製程時，幾乎無法避免地必須用到 wBGA 封裝技術。
台灣專利數全球排名第五名， 卻經 常深陷競爭對手智財地雷陷阱。雖然積極布局智財權和技術專利，但台廠相對缺少關鍵性的技術專利。(926字；圖1)
本站相關文章：
- 美國ITC啟動100天速審計畫 關於337-TA-994專利有效性案
- 美國ITC對台灣三家衛浴設備廠商進行337調查：337-TA-993
- 美國ITC 337調查滿足美國國內產業要件之認定標準：337-TA-910案
- 穿戴式裝置拉動2015年物聯網之成長
- 2016年全球物聯網裝置有64億個
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。
2.著作權所有，非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載，本中心保留一切法律追訴權利。
|