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美國ITC同意Tessera提告 對我國廠商半導體裝置及其套件專利展開337調查

關鍵字:半導體裝置美國ITC
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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2016年6月24日

圖、美國ITC同意Tessera提告 對我國廠商半導體裝置及其套件專利展開337調查
 
美國國際貿易委員會(USITC)於2016年6月20日公告,針對美商Tessera Technologies, Inc.、Tessera, Inc.及Invensas Corporation控訴,包含華碩、宏達電及他國廠商Broadcom、Avago在內等24家廠商侵害其半導體裝置及其套件相關專利,調查產品則包含半導體裝置及其套件、手機裝置、機上盒、閘道伺服器、調製解調器、路由器、乙太網路交換器、網絡路由設備,及電信、電纜、網絡、雲端與企業系統之基礎設備。
 
337條款係指美國關稅法針對不公平之進口商品採取邊境措施,特別是對智慧財產權造成侵害之案件,須注意:
  1. 337調查一旦立案,為促進程序之快速進行,ITC會在調查發動後45日之內,確定調查結束之最終目標日期。
  2. 另337調查案件被訴方,在送達通知日起20日之內,應對調查通知提交書面答辯意見,若被訴方未能在規定期限內提交書面答辯,則會被視為放棄出庭與抗辯權。
 
美國ITC337調查台灣廠商今年5月以來的第三次
這已是今年 5月來的第三次,新加坡商Creative Technology Ltd.曾在5月6日同樣針對宏達電及他國廠商ZTE、SONY、Samsung、LG、Lenovo、Motorola及Blackberry等18間公司,侵害其行動電子裝置及零件(如智慧型手機)相關專利;及5月9日對台灣的衛浴設備廠商控告,有:元泰五金、貝泰企業、恆川國際等 3家衛浴設備廠商控訴侵害其浴缸排水裝置及其零件相關專利。
 
Tessera公司以關鍵技術 wBGA控告多家DRAM
Tessera公司,對台灣廠商來講也是頭痛人物,以關鍵技術 wBGA控告多家DRAM廠。Tessera 自 2005 年 10 月開始針對封裝專利向相關封測廠、 DRAM 和模組廠提起專利訴訟,包含日月光、矽品與力成等都與 Tessera 纏訴多年。
矽品在去年 (2013) 第 1 季率先與 Tessera 簽訂和解協議,支付 3000 萬美元和解金,南茂也在去年底與 Tessera 達成和解。日月光則在今年 (2014) 第 1 季跟進,與 Tessera 達成和解協議。
 
2014 年 2 月 21 日日月光與 Tessera 的專利侵權訴訟達成和解,須支付和解金 3000 萬美元。涉及侵犯 Tessera 的閘球陣列封裝( BGA )專利。
 
另一間封測大廠力成也面臨和解金額的問題,2014 年 2 月 27 日 力成與 Tessera ,針對技術授權合約訴訟達成和解,雙方同意提前終止授權合約。力成同意在 5 年內支付 1.96 億美元,與 Tessera 簽訂的授權合約提前在 2012 年 12 月 31 日終止。
 
被告 和解 金 和解 日期
力成 5 年內支付 1.96 億美元 2014 年 2 月 27 日
矽品 3000 萬美元 2013 年 4 月
日月光 3000 萬美元 2014 年 2 月 21 日
南茂 110 萬美元 2013 年 11 月 21 日
 
由於 BGA 封裝最早是由摩托羅拉研發出來的,摩托羅拉申請的 BGA 專利也是最多,所以國內外的封裝廠的 BGA 技術,幾乎都是向摩托羅拉取得技轉授權。
 
Tessera 是知名美國封裝技術專利授權業者,它提告後也遭到封測廠矽品 (Siliconware ) 提出就 Tessera之5個專利權請求 USPTO 再審查的反制動作,讓 Tessera 踢到鐵板。後因其中3個專利權 USPTO 認定有疑慮,法院依此下令停止先前 Tessera 控告摩托羅拉 (Motorola) 、高通 (Qualcomm) 、 ATI 和飛思卡爾 (Freescale) 等侵權訴訟案。
 
Tessera 掌握關鍵技術 wBGA ,當進行 DRAM 產品封裝或是其他打線封裝製程時,幾乎無法避免地必須用到 wBGA 封裝技術。
 
台灣專利數全球排名第五名, 卻經 常深陷競爭對手智財地雷陷阱。雖然積極布局智財權和技術專利,但台廠相對缺少關鍵性的技術專利。(926字;圖1)
 
 
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