2014年11月21日，Elm 3DS Innovations, LLC 在美國德州地方法院(Delaware District Court)向三星電子公司(Samsung Electronics Co., Ltd.)及其美國子公司以及相關企業包括 Samsung Semiconductor, Inc., Samsung Electronics America, Inc., Samsung Telecommunications America, LLC, 以及 Samsung Austin Semiconductor, LLC等等(以下合稱為三星公司) 提出專利訴訟，指控三星侵害其所持有的九件專利。
Elm 3DS公司設立於美國德州，目前主要從事技術研發以及專利授權、訴訟等業務。而三星電子為全球第二大半導體生產商，產品涵蓋面極廣，從消費型電子產品到半導體元件都有，為全球深具影響力的公司。
原告Elm 3DS公司在訴狀中所引述的九件系爭專利，包括有：
- 美國第7,193,239號專利「Three dimensional structure integrated circuit (三維結構積體電路)」，獲准公告日2007年3月20日，專利申請號US 10/614,067，申請日2003年7月3日。
- 美國第7,504,732號專利「Three dimensional structure memory(三維結構記憶體)」，獲准公告日2009年3月17日，專利申請號US 10/222,816，申請日2002年8月19日。
- 美國第8,035,233號專利「Adjacent substantially flexible substrates having integrated circuits that are bonded together by non-polymeric layer(具有由非聚合層連接起來的整合電路的彈性基板)」，獲准公告日2011年10月11日，專利申請號US 10/379,820，申請日2003年3月3日。
- 美國第8,410,617號專利「Three dimensional structure memory(三維結構記憶體)」，獲准公告日2013年4月2日，專利申請號US 12/497,655，申請日2009年7月4日。
- 美國第8,629,542號專利「Three dimensional structure memory(三維結構記憶體)」，獲准公告日2014年1月14日，專利申請號US 12/405,234，申請日2009年3月17日。
- 美國第8,653,672號專利「Three dimensional structure memory(三維結構記憶體)」，獲准公告日2014年2月18日，專利申請號US 12/788,618，申請日2010年5月27日。
- 美國第8,796,862號專利「Three dimensional memory structure(三維記憶體結構) 」，獲准公告日2014年8月5日，專利申請號US 13/963,164，申請日2013年8月9日。
- 美國第8,824,159號專利「Three dimensional structure memory(三維結構記憶體)」，獲准公告日2014年9月2日，專利申請號US 12/414,749，申請日2009年3月31日。
- 美國第8,841,778號專利「Three dimensional memory structure(三維記憶體結構) 」，獲准公告日2014年9月23日，專利申請號US 13/963,149，申請日2013年8月9日。
上述九件專利均屬於同一專利家族，皆主張美國第5,915,167號專利的1997年4月4日優先權日期，且發明人皆為Elm 3DS公司的創辦人Glenn J Leedy。其中，7,193,239、7,504,732、8,035,233與8,410,617的原專利權人為Elm 3DS公司。其餘的系爭專利原專利權人則為Glenn J Leedy，後來以排他性授權的方式，授權給Elm 3DS公司進行訴訟。
上述系爭專利主要界定了一種三維結構(3DS)記憶體的製作方法，能夠將記憶體電路和控制邏輯在物理結構上分離到不同的堆疊層上，如此可以對各個堆疊層分別進行優化。幾個記憶體電路分別共用一個控制邏輯，從而降低了成本。3DS記憶體製造方法所製造出來的成品，可將記憶體電路減薄到厚度小於50微米以及將電路整合到電路疊層，同時仍然呈晶片襯底形式，其並採用了細粒高密度層間垂直匯流排互連。所述3DS記憶體製造方法使得能夠實現幾種性能和物理尺寸效能，並且是用現有的半導體工藝技術實現的。
原告Elm 3DS在訴狀中展示了三星公司在其記憶體產品(如NAND Flash 記憶體)上運用了多層堆棧式記憶體結構設計，因而在未經授權的情況下使用了上述系爭專利中所界定的技術，如下圖所示：
原告Elm 3DS稱，這些涉及侵權的記憶體產品，廣泛地被使用在包括Apple MacBook Pro、Amazon Fire Phone、Microsoft Surface以及Google Chromebook等等知名消費型電腦產品上。
Elm 3DS公司向法院請求判予損害賠償以及相關訴訟費用。
而Elm 3DS公司除了向三星公司提出訴訟之外，在同一日，也同時向SK海力士半導體公司以及美光科技公司提出告訴。(1288字；表2)
表一、專利訴訟案件基本資料：
| 訴訟名稱 |
Elm 3DS Innovations LLC v. Samsung Electronics Co. Ltd. et al |
| 提告日期 |
2014/11/21 |
| 原告 |
Elm 3DS Innovations LLC |
| 被告 |
Samsung Electronics Co. Ltd., Samsung Semiconductor Inc., Samsung Electronics America Inc., Samsung Telecommunications America LLC and Samsung Austin Semiconductor LLC |
| 案號 |
1:14-cv-01430 |
| 訴訟法院 |
Delaware District Court |
| 系爭專利 |
US7,193,239、US7,504,732、US8,035,233、US8,410,617、US8,629,542、US8,653,672、US8,796,862、US8,824,159、US8,841,778 |
| 訴狀下載 |
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Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2014/12/6
表二、相關專利訴訟表：
| 訴訟日期 |
訴訟主體 |
案號 |
| 11/21/2014 |
Elm 3DS Innovations LLC v. SK Hynix America Incorporated et al |
1:14-cv-01431 |
| 11/21/2014 |
Elm 3DS Innovations LLC v. Micron Technology Inc. et al |
1:14-cv-01431 |
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2014/12/6
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