資料來源：技術處
發佈日期：2009/10/19
經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第138及139次指導會議，審議通過杜威海外教育顧問、棉品實業、好邦科技、廣璋實業、華慶企業、寶源複合材料、富雅樂企業、益美科技、建利光學/泳慶工業/展立光學、旭崇企業/錦德彈簧工業/國防部軍備局中山科學研究院、異能光電、東典科技、一華半導體、力芯科技、伸昌光電材料、暘晟顧問、佶鑫琺瑯、弘采拉鍊、舒活健康科技、銳陽光電、集祥塑膠、矽原精密電子、駿熠電子科技、昇頻、交泰興/虹谷資訊 /中國科技大學、翔真生物科技、香港商多隆科技有限公司台灣分公司、駿成能源科技、鼎升資訊科技、禮銳企業、宇鋒科技、寶錄電子、捷世林科技、伯碩科技 /迅易科技/群璨電腦/禾全科技、惠爾好機械、精呈科技、英屬維京群島商育豐有限公司台灣分公司、台灣奈米科技應用、致揚科技、凱嘉機械工業、晉得鋼閥 /鑫達興業/貴冠/晉得益精密製造、泉利米香食品/麟橋企業/新迪工業、歐群科技/精呈科技/偉潤科技、金衣生命科學、佰研生化科技、用久、米格、邁鑫機械工業、金碩實業、鉦鑫精機等50項中小企業所提創新研發計畫，以進行創新技術/服務之研發，透過上開研發計畫，對國內中小企業研發能力，將可產生顯著之提升效果。審議通過的計畫中較具代表性者如下:
杜威海外教育顧問有限公司所提「外籍師資評核系統與動態配置媒合服務計畫」，擬建立外師引進之結構化評核及媒合機制，建置外資適任資格客觀評量系統、雙語外師招募與職缺互動之整合服務平台，可滿足我國對外師之質量需求、提升外師媒合作業之效率，並帶動國內教育適應產業發展，促進教育國際化之程度及能力。
東典科技股份有限公司所提「半導體製程暨設備異常早期預警裝置技術開發」，擬開發通用嵌入微處理系統之製程機台資料擷取與檢驗平台，作為預警、統計之功能，可應用於中小型TFT-LCD廠設備，提升機台稼動率以降低成本，具創新性。
寶錄電子股份有限公司所提「多重交通IC電子票證卡之交易整合及效能提昇技術開發計畫」，擬以平行處理技術，發展多重交通IC電子票證卡之主控器，建置全台第一個完整電子票證整合系統，使同一車上驗票機可接受並處理8種不同發卡系統之交通IC卡，讓電子票證使用在大眾運輸系統上更加便捷，降低私人交通載具使用量，協助解決環保、節能、減碳及交通擁塞等問題，甚至進一步帶動更多商業應用。
精呈科技股份有限公司所提「航空器引擎渦輪輪環加工用線切割機開發計畫」，擬開發可加工渦輪引擎之渦輪輪殼線切割加工機，以自動定位輔助線切割加工，除有助於線切割精度技術與精密機械等機械控制技術之逐步發展外，並可將國內傳統產業與航空相關產業結合及整合。
經濟部技術處指出，第138及139次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費近新台幣1.8億元，並誘發中小企業投入更多研發人力，預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。
經濟部期藉由執行SBIR計畫以鼓勵並協助中小企業積極從事創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展；SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行3,285件創新研發計畫，政府補助金額逾69億元，並帶動中小企業投入研發經費逾130 億元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有極大之助益。
技術處發言人：經濟部技術處林全能副處長 電話：23212200轉121
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