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真無線耳機晶片競爭,高通想擴大中階採用以爭取硬體夥伴

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2020年3月30日

圖、真無線耳機晶片競爭,高通想擴大中階採用以爭取硬體夥伴
 
隨著蘋果AirPods愈賣愈好,許多廠商正在設法趕上蘋果腳步,可是在設計一款真無線耳機時,最重要的晶片組,卻一直無法在功耗、性能、支持語音助理與降噪功能上無法突破。

為了積極搶佔市場,高通宣布最新的新型晶片QCC514X和QCC304X,將為硬體廠商在入門/中端與高階產品之中,獲得超低功耗的藍牙音頻單晶片系統。目前預估2020年下半年開始,市場上將出現採用該解決方案的新型真無線耳機以及耳機配件。

根據高通公布的資料顯示,這兩款晶片都可以提高電池壽命,連接性,音質和通話品質。其中,高通推出一個功能稱之為TrueWireless Mirroring,主要是為了防止耳機與手機連接中斷之時,能夠輕鬆從立體聲(佩戴兩個耳機)切換至單聲道(僅佩戴一個耳機)模式。

此外,這兩款晶片都提供混合主動降噪(Hybrid ANC)功能,也就是說,消費者可以採取主動降噪或可聽到周邊聲音透聽模式。這樣設計的涵義在於,高通希望即使是中低階產品也能夠擁有主動降噪等標準功能。如此,能夠讓硬體夥伴在以較低價格爭取到更多消費族群。

至於語音助理功能這兩款晶片都支持,但是專攻高階的QCC514X則是提供永遠免持(hands-free)叫醒語音助理的升級功能,也就是只需說出喚醒詞,即可叫醒谷歌助理或亞馬遜Alexa。這讓其他真無線耳機的功能更為接近蘋果的AirPods。

另外,高通公司表示QCC514x和QCC304x能夠根據設定和其他因素,讓其在配備65 mAh電池之下,使用長達13個小時之久。這比起AirPods Pro可以提供只有約五個小時的電池續航時間,的確帶來非常大的競爭力。

目前,針對真無線耳機提供藍牙音頻系統級晶片解決方案的廠商,主要就是5家廠商:蘋果、高通、三星、Bose及索尼。三星近期宣布用於下一代無線耳機的新型單晶片。至於Bose與索尼似乎也都是用自己晶片組解決方案,這對於高通能否在真無線耳機市場獲得更多硬體廠商支持,打上大大問號。

畢竟,高通真正合作的真無線耳機的第三方硬體廠商,包括Jabra,Bang和Olufsen,Libratone,Anker,Master&Dynamic,Audio-Technica,Klipsch,Cambridge Audio和1More等廠商。如果其能夠利用這兩款晶片,讓這些廠商在該市場擁有好的表現,或許才能夠真正改變索尼或Bose的態度,進而爭取更大影響力。(714字)


參考資料:
What Qualcomm's new chips mean for upcoming true wireless earbuds. CNET,2020/3/25
Qualcomm’s latest Bluetooth chips could bring ANC to lower-cost earbuds. Engadget,2020/3/25


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