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華為在智慧型手機晶片能力趕上蘋果與高通?

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科技產業資訊室 - Gloria 發表於 2019年4月29日

圖一、
蘋果與華為智慧型手機晶片佈線
 
TechanaLye分析顯示,中國大陸電信設備商華為在開發最先進的智慧型手機晶片的技術上,正在縮小與蘋果之間的差距。

透過分析華為的Mate 20 Pro和蘋果的iPhone XS兩款手機晶片,可以發現這兩款都是採用7奈米製程設計的晶片,是2018年三款7奈米晶片的其中兩款,也發現這幾年華為正逐步趕上蘋果公司在A系列處理器的性能。而且,華為的新晶片是將AP處理器與數據機晶片整合在主要晶片上,這與蘋果的設計很像。

有證據顯示,在5G晶片技術方面,華為能夠與行動晶片領域的全球領導者高通公司相媲美,隨著高通與蘋果官司和解,蘋果預計將在2020年採用高通或三星的5G晶片解決方案。

華為的全資子公司海思科技(2004年成立),是一家無晶圓廠晶片廠商,委由台積電代工生產。

在4G時代,高通公司在4G數據機方面處於領先地位,而海思、聯發科和英特爾等少數廠商也擁有4G數據機能力。可是進入5G,高通和華為似乎在5G數據機與處理器方面處於領先地位,英特爾更因為無法跟上腳步,而決定放棄5G數據機的研發工作。

目前,海思半導體並不打算向第三方銷售最先進的智慧型手機晶片。根據日經指數獲得數據顯示,海思半導體於2017年向其集團外的公司銷售價值超過10億美元的晶片,主要銷售的晶片集中在電視和資安攝像頭所需的晶片。IHS Markit預估,2017年海思半導體的銷售總額為40億美元。

市場預估海思半導體的2018年銷售額估計為55億美元,這比起高通的166億美元,仍存在著不少的差距。可是以中國大陸對於尖端科技的追求與努力,海思很可能在未來幾年之內,逐步趕上高通與其他先進半導體公司。

儘管海思成長迅速,但它本身並不擁有IP與製造晶片。所以其晶片IP是採用ARM架構而設計,製造晶片的工作則是外包給全球最大的晶圓代工廠商台積電。為了防範中美貿易衝擊帶來的危機,華為於今年早些時候,要求其供應商到中國大陸設廠且生產更多晶片。

無論這一發展情勢是如何,美國都不能否認華為在電信與半導體方面都正在崛起,且給蘋果與高通都帶來了威脅。(737字)


參考資料:
Huawei closes technology gap with Apple on chip design. Nikkei Asian Review,2019/4/24


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