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半導體廠投資2019年預計將下降14%

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年3月14日

圖、半導體廠投資2019年預計將下降14%

由於記憶體投資疲軟及貿易戰影響,預計今年半導體晶圓廠投資將下降14%,佔半導體生產設備投資的一半左右。然而,晶圓廠投資預計將從今年(2019)下半年開始回升,並將在明年(2020)創下歷史新高。
 
該預測是由半導體設備和材料國際公司(SEMI)於3月13日發布的全球半導體公司行業協會發布的。該公司分析了全球1300多家晶圓廠,以估算晶圓廠設備投資。
 
報告稱,2019年晶圓廠設備投資將達到530億美元,2020年將達到670億美元。今年的投資額比2018年減少了90億美元(14%)。下降的主要原因是記憶體市場的下滑開始。
 
在2017年和2018年,記憶體存儲器半導體部門佔設備總投資的約55%,但報告稱其將下降至45%。去年(2018)下半年,存儲設備投資較上半年下降了14%。與2018年下半年相比,預計2019年上半年的存儲設備投資將減少36%。由於記憶體庫存增長和需求低迷,預計設備投資將大幅下降。
 
但在今年下半年,預計記憶體需求將增加,預計投資將比上半年增加35%。由於記憶體投資的反彈,預計到2020年晶圓廠投資將達到670億美元。這比今年增加27%,比2018年的記憶體設備投資達到歷史最高水平高出8%。
 
根據該報告,委託代工製造業也有類似的趨勢,該行業在記憶體存儲行業之後佔第二大份額。在今年上半年,對代工廠的投資將比上半年增加1%,但在下半年,它將飆升35%。SEMI預計,代工廠佔半導體晶圓廠設備投資的30%,與過去相比略有變化。
 
預估未來還有變化,根據投資銀行高盛(Goldman Sachs)最新報告指出,北京當局先前向美國貿易代表團提議,未來6年從美國採購半導體金額將提高至2千億美元,若大陸轉而向美國採購半導體,短期內台灣、南韓所受衝擊最大。例如:台灣每年約40億美元的晶片出口會受到影響,況且整體半導體市場已供過於求,庫存也升高。(716字;圖1)
 
 
參考資料:
Global Fab Spending to See 2019 Decline, New Highs in 2020. SEMI, 2019/3/12.
Semiconductor stocks fall after Goldman Sachs warns that ‘fundamentals remain very soft’. ETFdaily, 2019/2/8.


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