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半導體產業正在進入「矽即是服務」的轉型階段

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科技產業資訊室 - Gloria 發表於 2018年10月24日

圖一、高通正成為『矽即是服務』廠商
 

隨著半導體公司正在探索跨越數據中心到行動領域的更全面「矽到服務(Silicon to Service:SiaaS)」模式,逐步了解到這一新市場商機與下游可獲得之營收的潛能。更具體地說,隨著晶片平均銷售價格的下降以及半導體成本愈來愈高,許多公司正在尋求導入物聯網(IoT)在內的各種垂直整合以創造新收入。

除了服務之外,許多公司為了削減成本並縮短異構設計的上市時間,採用開源硬體(Open-Source Hardware)和來自分解的預驗證的建構晶片正逐步受到重視。

如果從矽晶片到服務的全部潛力,能夠讓不同產業的半導體公司藉由探索,並透過組織和政府部門的幫助,進而達到理想協同合作,這勢必能夠將矽與服務都轉變成獲利的工具。
目前主要半導體公司,將自己定位於能夠跨越多個垂直領域的競爭者,這包括基於雲端運算,人工智慧和自動駕駛汽車等。根據KPMG表示,許多公司愈來愈多將併購視為推動實際營收成長的唯一途徑。

麥肯錫全球研究報告預計物聯網安裝基數,於2020年之前的每年可成長約15%至20%,這帶給半導體機會,也給它們帶來安全方面的挑戰。因此,麥肯錫建議創建安全解決方案,允許半導體公司擴展到相鄰的業務領域並開發新的業務模型。例如,IC公司可以幫助創建端到端的安全產品,這對物聯網的成功至關重要。

例如:在智慧家庭市場。隨著物聯網技術的重大進步、消費者認為物聯網可以提高便利性、安全與保全、以及節能減碳排放導向解決方案的需求增加,使得全球智慧家庭於2020年將可達400億美元的市場價值。但是,確保在產品設計階段實施物聯網資安以防止惡意行為者,利用智慧家庭裝置並導致服務中斷,就成為這一市場成功的關鍵。

同樣在汽車領域。隨著現今汽車上都會配備一系列嵌入式通訊方法和網路功能,這意味著車輛比以往任何時候都更容易受到網路攻擊。

因此,從晶片設計的開端,就必須將安全解決方案設計在其中,如此才能達到矽到服務的營運模式。

換個角度來說,將感測器或安全解決方案放入晶片中,可以隨時檢測家庭狀況,或者汽車潛在性故障問題,再透過最終服務以每個月訂閱服務模式獲得額外利潤,這將是趨勢也是未來半導體產業面臨的轉型挑戰。(809字)


參考資料:
The Semiconductor Industry Is in Transition. Power Electronics,2018/10/11


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