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台虹科技公司位於加工出口區高雄園區內，原以生產軟性銅箔基板（FCCL）為主，為國內軟板基板第一大廠，因不斷地致力於研發創新，獲得美國杜邦公司（Dupont）全力支持，跨入太陽能模組背板（Backsheet）的生產。 |
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台虹科技公司位於加工出口區高雄園區內，原以生產軟性銅箔基板（FCCL）為主，為國內軟板基板第一大廠，因不斷地致力於研發創新，獲得美國杜邦公司（Dupont）全力支持，跨入太陽能模組背板（Backsheet）的生產，該公司所生產的太陽能背板可應用於矽晶與薄膜型太陽能模組。目前該公司已陸續交貨給國內外數家太陽能模組廠商，薄膜製造產品也陸續送樣認證中，顯示台虹科技已正式跨足太陽能產業供應鏈，目前效益逐漸顯現，出貨量已穩定增加，前景也明顯樂觀。
依據台虹科技的財報顯示，其2009年全年的合併營收為39.09億元，毛利率為22.58%；今年第1季的合併營收13.07億元，毛利率已攀高至24.09%，而這將是全年單季營收的最低點，台虹科技在FCCL及太陽能背板出貨同步成長的挹注下，公司自結4月合併營收達5.62億元，改寫了3月創下的5.04億元單月新高紀錄，並較2009年同月的3.33億元成長68.42%。該公司就目前的訂單分析，5月合併營收仍將維持在此一高檔區。台虹科技預估2010年全年營收將呈現逐季攀高向上的走勢，全年的毛利率將隨著營收規模的擴增而逐季向上。
台虹科技目前在高毛利的太陽能電池背板業務積極開拓產能，以4月營收的5.62億元來看，其中的太陽能背板即占營收的33%，同時，其於昆山廠增設的太陽能背板生產線，預計在7月加入營運，將可增加每月35-40萬平方米的產能。台虹科技2010年首季財報亮麗，稅後盈餘1.56億元，每股稅後盈餘為0.95元，該公司進一步強調，隨著其產能的擴充，將對於獲利的提升有更高的挹注效果。
值得一提的是，為因應環保意識抬頭，該公司多年前即投入環保無鹵素的無毒銅箔基板開發，成為國內第一家開發出軟性印刷電路板專用無毒銅箔基板廠商，對應中國、歐盟等環保規約的要求，恰成為台虹科技更大的市場利基點。目前該公司銅箔基板佔全球軟性印刷電路板市場的15％；台灣約佔40％；中國約35％，在台灣及中國市場佔有率都是第一。該公司為因應國際綠色供應風興起以及環保規約對電子產業的要求，不斷地在創新研發上付出努力與心血，可謂為加工處高雄分處內事業的良好典範。
資料來源：經濟部 能源局
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