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雅新獲得OSRAM專利授權,取得LED入場卷之觀察

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科技產業資訊室 (iKnow) - Amber 發表於 2005年9月22日

新聞:(2005年9月15日東森新聞報 - 雅新簽約取得OSRAM專利授權,正式跨入LED市場)雅新(2418)15日下午將宣佈,取得德國歐司朗(OSRAM)白光LED專利授權,正式跨入每年成長20%的LED(發光二極體)照明光源市場,將進一步帶動營收及獲利的成長,今年營收可望達330億元,每年每股獲利超過3元。

 

圖一 德國歐司朗(OSRAM)集團母子公司關係

 

圖二 德國歐司朗(OSRAM)公司名稱合併

 

表一 德國歐司朗(OSRAM)美國核准LED專利列表

Publication

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Assignee

Pub. Date

Filed

Priority

IPC Code

US6911667

Encapsulation for organic electronic devices

Osram Opto Semiconductors GmbH

2005-06-28

2002-11-20

 

H01L 35/24

US6900466

Semiconductor component for generating polychromatic electromagnetic radiation

Osram GmbH

2005-05-31

2001-07-25

1999-01-25

H01L 33/00

US6891199

Radiation-emitting semiconductor chip and light-emitting diode

Osram GmbH

2005-05-10

2001-07-24

2000-08-11

H01L 29/16

US6888308

Organic LED device

Osram Opto Semiconductors GmbH

2005-05-03

1999-12-17

 

H01J 1/62

US6888237

Encapsulation of a device

Osram GmbH

2005-05-03

1999-07-09

 

H01L 23/12

US6878563

Radiation-emitting semiconductor element and method for producing the same

Osram GmbH

2005-04-12

2001-03-16

2000-04-26

H01L 21/00

US6860621

LED module and methods for producing and using the module

OSRAM Opto Semiconductors GmbH

2005-03-01

2003-01-10

2000-07-10

F21V 29/00

US6858881

Radiation-emitting semiconductor chip, and method for producing the semiconductor chip

Osram Opto Semiconductors GmbH

2005-02-22

2003-01-06

 

H01L 33/00

US6858879

Diode housing

Osram Opto Semiconductors GmbH

2005-02-22

2003-07-09

1998-06-30

H01L 33/00

US6850002

Light emitting device for generating specific colored light, including white light

Osram Opto Semiconductors GmbH

2005-02-01

2001-07-27

 

H01J 33/00

US6848819

Light-emitting diode arrangement

Osram Opto Semiconductors GmbH

2005-02-01

2000-05-12

1999-05-12

F21S 8/10

US6812500

Light-radiating semiconductor component with a luminescence conversion element

Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. oHG.

2004-11-02

2000-12-06

1996-06-26

H01L 33/00

US6803245

Procedure for encapsulation of electronic devices

Osram Opto Semiconductors GmbH

2004-10-12

2001-09-28

 

H01L 21/00

US6797211

Mechanical patterning of a device layer

Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. oHG

2004-09-28

2001-06-13

 

B29C 59/02

US6794676

Fabrication of organic light emitting diode using selective printing of conducting polymer layers

Osram Opto Semiconductors GmbH

2004-09-21

2003-02-25

 

H01L 35/24

US6759803

LED light source with lens and corresponding production method

OSRAM OPTO Semiconductors GmbH & Co. OHG

2004-07-06

2001-10-22

1999-04-22

H01L 33/00

US6759733

Optoelectric surface-mountable structural element

Osram Opto Semiconductors GmbH

2004-07-06

2003-04-04

1997-07-29

H01L 23/495

US6746295

Method of producing an LED light source with lens

Osram-Opto Semiconductors GmbH & Co. oHG

2004-06-08

2003-06-05

1999-04-22

H01J 9/00

US6734622

Organic electroluminescent component for an organic light-emitting diode

Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. oHG

2004-05-11

2002-01-02

1999-03-24

H05B 33/00

US6730939

Radiation emitting semiconductor device

Osram Opto Semiconductors GmbH

2004-05-04

2001-02-12

2000-02-15

H01L 33/00

US6692986

Method for encapsulating components

Osram Opto Semiconductors GmbH

2004-02-17

2002-06-25

1999-09-09

H01L 51/20

US6680578

Organic light emitting diode light source

Osram OPTO Semiconductors, GmbH

2004-01-20

2001-09-19

 

G09G 3/10

US6660547

Stabilization for thin substrates

Osram Opto Semiconductors GmbH

2003-12-09

2001-07-26

 

H01L 21/00

US6656611

Structure-defining material for OLEDs

Osram OPTO Semiconductors GmbH

2003-12-02

2001-07-20

 

H05B 33/00

US6649939

Light-emitting diode with a structured surface

Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG

2003-11-18

2002-06-25

1999-09-10

H01L 33/00

US6624491

Diode housing

Osram Opto Semiconductors GmbH & Co.

2003-09-23

2000-12-29

1998-06-30

H01L 31/0203

US6613247

Wavelength-converting casting composition and white light-emitting semiconductor component

Osram Opto Semiconductors GmbH

2003-09-02

2000-09-01

1996-09-20

H01L 33/00

US6607931

Method of producing an optically transparent substrate and method of producing a light-emitting semiconductor chip

Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG

2003-08-19

2001-02-26

2000-02-24

H01L 21/20

US6592780

Wavelength-converting casting composition and white light-emitting semiconductor component

Osram Opto Semiconductors GmbH

2003-07-15

2001-04-25

1996-09-20

C09K 11/02

US6576930

Light-radiating semiconductor component with a luminescence conversion element

Osram Opto Semiconductors GmbH

2003-06-10

2000-12-07

1996-06-26

H01L 33/00

US6573580

Surface-mountable light-emitting diode structural element

Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG

2003-06-03

2002-09-27

1997-07-29

H01L 30/0203

US6569706

Fabrication of organic light emitting diode using selective printing of conducting polymer layers

Osram Opto Semiconductors GmbH

2003-05-27

2001-09-19

 

H01L 51/40

US6518601

Light-emitting diode

Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. oHG

2003-02-11

2000-11-30

2000-11-14

H01L 33/00

US6475819

Method for formation and production of matrices of high density light emitting diodes

Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG

2002-11-05

2000-12-29

1998-06-29

H01L 21/00

US6469321

Surface-mountable light-emitting diode structural element

Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG

2002-10-22

2002-02-05

 

H01K 27/15

US6277301

Method of producing a wavelength-converting casting composition

Osram Opto Semiconductor, GmbH & Co. oHG

2001-08-21

2000-03-28

1996-09-20

C09K 11/02

US6245259

Wavelength-converting casting composition and light-emitting semiconductor component

Osram Opto Semiconductors, GmbH & Co. OHG

2001-06-12

2000-08-29

1996-09-20

H01L 33/00

 

表二 高標科技中華民國專利

公告號

公告日

申請日

專利名稱

分類號

發明人

488085

2002/5/21

1999/11/26

圓弧平底凹杯之LED製作方法

H01L03300

詹宗文

423168

2001/2/21

1998/7/27

LED單元體製造方法

H01L03300

詹宗文

 

表三 雅新實業中華民國專利

公告號

公告日

申請日

專利名稱

分類號

發明人

380362

2000/1/21

1997/12/29

軟硬結合多層電路板之組製方法

H05K00346

陳志財

326620

1998/2/11

1996/9/26

軟性電路板之EMI防制方法

H05K00900

陳清慧

276814

1996/5/21

1994/6/22

變壓器繞組隔離結構之改良

H01F02732

謝沐田

重要新聞內容彙整:

1. 雅新指出隨著今年2月京都議定書(Kyoto Protocol)生效,油價不斷攀升,加上歐盟極力推動的廢電機電子指令(WEEE)與限用有害物質指令(RoHS),「節能」及「環保」議題發酵,白色發光二極體(LED)具冷光、省電、壽命長、不含汞及紫外線等特色,被稱為綠色照明光源,將成為未來照明市場的主流。

2. 雅新說,目前LED照明光源要被市場接受,除價格因素外,必須克服的難題包括螢光粉,散熱技術,驅動模組,及光學設計,白光LED所需的螢光粉專利主要掌握在德國歐司朗(OSRAM)、及日本日亞化學(NICHIA)兩家廠商手中。

3. 雅新除與OSRAM簽約外,同時也與高標科技合作(http://www.highelevation.com.tw/),除取得德國歐司朗白光LED技術授權,再加上高標科技所擁有的LED照明光源的total solution,應用BIC使LED散熱、恆流恆壓驅動及3D光學菱鏡設計技術授權,將可領先業界,提前穩健地跨入2010年全球總產值預計可達1兆元以上的LED模組照明元件市場。

評析:

根據新聞報導,雅新(http://www.yahsin.com/)技術來源有二,其一為經由專利授權,取得德國歐司朗(OSRAM)白光LED螢光粉專利,另一為台灣高標科技,高標科技提供LED散熱、恆流恆壓驅動及3D光學菱鏡設計技術授權。此外,台灣取得OSRAM專利授權廠商尚包括億光電子、光寶科技與宏齊科技。在白光LED上,OSRAM主要對手為日本日亞化學(NICHIA)。在合作夥伴部分,根據新聞報導,雅新LED布局,將與晶元光電、璨圓光電展開業務合作。最後,雅新也將與荷蘭飛利浦合作項目由目前的安定器,進一步擴大到LED光電照明業務。本文初步調查OSRAM專利概況、OSRAM可能LED專利、高標科技專利與雅新實業專利。

為了瞭解OSRAM的專利布局,我們針對OSRAM集團公司與公司名稱合併進行調查,如圖一與圖二所示,由圖一可見OSRAM屬於西門子集團,由圖二可以發現OSRAM主要專利出現在OSRAM GmbH、OSRAM Opto Semiconductors GmbH與OSRAM Sylvania。根據圖一與圖二的觀察,OSRAM GmbH約有1,636件美國專利(含早期公開)與818件歐洲專利(含早期公開)。如果進一步觀察這些子公司專利分佈,OSRAM Opto Semiconductors GmbH約有100件美國專利, OSRAM Sylvania約有500件美國專利。如果將上述OSRAM進一步限制,那麼OSRAM LED專利有37件,如表一所示,有表可見相關專利專利權人主要為” OSRAM Opto Semiconductors GmbH”,部分為屬於” OSRAM GmbH”。因此,我們推估,OSRAM 應該就是將所發展出的LED技術另外成立一家子公司為OSRAM Opto Semiconductors GmbH”。需要補充,根據進一步調查結果,OSRAM專利在歐盟、美國、台灣與中國均有縝密布局。

雅新的第二個技術來源為高標科技,我們進入智慧財產局網站,發現高標科技取得中華民國專利如表二所示,基本上該公司專利僅有兩件,分別為「圓弧平底凹杯之LED製作方法」與「LED單元體製造方法」均與LED相關。最後,我們也調查雅新實業中華民國相關專利,所得結果如表三所示,僅有三件,分別為「軟硬結合多層電路板之組製方法」、「軟性電路板之EMI防制方法」與「變壓器繞組隔離結構之改良」,為與軟版和變壓器結構相關。

結語

根據新聞說明,LED領域是屬於雅新新布局的領域,由此專利資訊亦可發現此事實。基本上,雅新並不是一個技術密集的公司,此次雖然經由專利授權取得入場卷,但是未來若無法更進一步累積相關能量,那麼就算是具有量產之經濟規模,也不易保持競爭優勢。後續可觀察部分包括台灣LED相關廠商與上下游之間的專利布局,與OSRAM主要競爭公司Nichia的專利布局。(2380字)

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