三星因HBM、晶圓代工卡關而欲重振半導體事業
台經院產經資料庫總監、APIAA理事 劉佩真 發表於 2024年8月13日
圖、三星因HBM、晶圓代工卡關而欲重振半導體事業
為強化全球市場的競爭力，Samsung先前祭出撤換高層的動作，副董事長全永鉉將擔任其設備解決方案部門主管，負責領導公司的半導體相關業務，爾後更是加速向外招募人才，背後主要是反映現階段Samsung半導體事業面臨卡關的問題，特別是AI世代下的HBM產品遠不如SK Hynix的版圖與競爭力，更何況過去頻頻喊出要對台積電彎道超車的晶圓代工業務，不但全球市佔率與晶圓代工龍頭差距持續拉大，未來不論是先進製程的可實現性、海外投資擴廠的客戶基礎更是備受市場質疑；不過即便Samsung進行人事異動的調整，對於現有的半導體事業窘境是否能產生極大的提升效果，此難度仍是相對偏高。
雖然Samsung欲在晶圓代工業務打擊台積電位處於台灣的地震頻繁、兩岸政經情勢緊俏的弱點，然客戶對於晶圓代工龍頭業者的下單量卻反而逆勢不斷擴張，反映先進製程良率與效能、客戶信賴程度、海外投資穩扎穩打依舊是台積電的大的競爭優勢
雖然Google自研的Tensor處理器，從2021年的第一代產品以來，皆與Samsung晶片部門密切合作，包括Pixel 9搭載的Tensor G4，不過近期已見到Google手機晶片代工策略轉向，也就是其預計2025年用於Pixel 10系列手機的Tensor G5晶片，將改由台積電生產，背後原因在於Samsung製程的效能與散熱表現遠不如台積電所致，此也說明全球重量級晶片設計廠商與IDM廠訂單更形集中於台積電，讓台積電於全球晶圓代工市佔率不斷走高，且2024年營運績效較整體半導體業突出的緣故，顯然根本性的先進製程良率、效能才是客戶最重視的問題，也代表著Samsung欲在晶圓代工業務打擊台積電位處於台灣的地震頻繁、兩岸政經情勢緊俏的弱點，此方式恐無濟於事。
事實上，雖然先前美中科技戰、地緣政治情勢、台灣出現花蓮強震，皆使得台積電成為市場矚目的焦點，但台積電總能以優異的製造技術、超高的先進製程良率、技術藍圖可實現性高、與客戶不具備競爭關係等優勢，持續奪下全球重量級客戶的訂單，且在AI世代下，台積電更以先進製程、先進封裝等位處全球領導地位之姿，幾乎席捲全球AI晶片代工訂單，顯然台積電即便遭遇最為詭譎多變的美中科技戰、複雜程度高的地緣政治變動、台灣強震襲擊等環境，晶圓代工龍頭廠商仍舊穩如泰山，成功化解先前來自於大環境的劣勢。
Samsung的第四代HBM通過Nvidia測試時間較原先預期為慢，主要是其晶片先前存在過熱、耗能大等問題，而短期內SK Hynix與台積電的結盟更是墊高Samsung欲成為全球第一大HBM供應商的門檻
雖然Samsung亟欲從SK Hynix手中搶下AI世代中最具發展潛力產品之一的HBM供應龍頭地位，不過實際上Samsung用在AI GPU的HBM第四代產品晶片因過熱和耗能問題，加上Samsung在HBM封裝製程導入TC-NCF時，似乎存在良率問題，故導致Samsung通過Nvidia對HBM3和HBM3E的測試時間較原先預期為慢。反觀2013年開發出首款HBM晶片的SK Hynix，在過去十年裡投入相關研發的時間和資源遠超過於Samsung，因而占據技術優勢，故SK Hynix自2024年3月起向Nvidia出貨8層HBM3E，12層HBM3E產品也正在認證，況且目前SK Hynix與台積電的結盟更是墊高Samsung欲成為全球第一大HBM供應商的門檻；此外，SK Hynix也對於HBM產品有著短中長期藍圖的規劃，不但預計2024年的總資本支出將超過原先的計劃外，公司也將斥資146億美元在韓國構建新的存儲晶片產能，擴大包括HBM在內的下一代DRAM的產能，以應對快速增長的AI需求，另外4月初宣佈將斥資38.7億美元在印第安那州西拉斐特市建立一座先進封裝廠和人工智慧產品研發中心，而SK Hynix甚至預計2030年其HBM出貨量將達每年一億顆。(1319字；圖1)
作者資訊：
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料
三星半導體部門換帥，力圖捲土重來。日經中文網，2024/05/22
三星四代HBM晶片 未通過輝達測試。工商時報，2024/05/25
三星電子涅槃再生，容易嗎?電子時報，2024/05/27
揮別三星 Google手機晶片轉單台積電。經濟日報，2024/05/27
三星人事異動的背後 對抗台積電、進行中大型購併?電子時報，2024/05/27
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