汽車半導體市場於未來五年市場規模將增加一倍
科技產業資訊室 - 友子 發表於 2023年1月6日
圖、2021~2027年汽車半導體市場預測
隨著現有內燃機車輛的快速電氣化，對半導體的需求也在增加。除了愈來愈多廠商使用半導體晶片來實現汽車資訊娛樂和車輛控制等之外，自動駕駛等數據處理的增多，對儲存數據的記憶體需求也隨之增加。
從數量來看，每一輛汽車中安裝的半導體晶片數量預計將在5年內從820顆左右增加到1100顆左右。此外，每一輛汽車用半導體晶片的價格也可望從目前的550 美元上漲至912美元。在這樣價量齊揚的情況下，讓汽車半導體的前景光明。
從半導體類別來看，根據Yole統計，功率半導體所佔比例最大。目前，汽車中有超過31%的汽車半導體是屬於功率半導體，價值超過138億美元。到2027年，功率半導體市場預計仍將佔據最大的使用比例，達到211億美元，年複合成長率為8.8%。
儘管現今是矽基功率半導體占主導地位，但碳化矽（SiC）等化合物半導體的成長預計將非常迅速。預計2027年車用碳化矽半導體晶圓產量約113萬片，仍低於矽晶圓的3050萬片，但Yole Intelligence分析碳化矽成長率將大於矽和砷化鎵（GaAS）以及其他化合物半導體。
另外一個值得注意的是記憶體，記憶體在過去五年之中在汽車半導體成長最快，年平均成長率為23.7%，單單從成長率來看，位居汽車半導體產品之首。未來隨著自動駕駛系統需求的成長，預計4~5級所需的DRAM數量將大幅增加。2027年汽車用記憶體市場規模為137億美元，僅次於功率半導體。目前，汽車半導體在DRAM市場中的佔有率仍微不足道，但未來極有可能與伺服器、手機和PC一起成為主要DRAM市場。至於處理器，未來可望在汽車半導體內以年平均17.2%的速度快速成長。
從產業角度來看，Yole Intelligence預測，隨著半導體市場的成長，整車廠商材料零組件供應鏈的垂直整合將加速。簡單來說，未來汽車半導體產業將進入積極開展合資、併購和投資的洗牌戰，以強化廠商本身競爭力。為了能夠即時掌控晶片，汽車OEM廠商需要直接與半導體晶片製造商協商，改變供應鏈管理方式。如何有效量化預測和長期訂單方面與晶片製造商密切合作，將成為該產業的未來發展趨勢。（845個字；圖1）
參考資料：
Semiconductor Trends in Automotive 2022. Yole Intelligence, 2022/10.
Automotive semiconductor chip market growing at 11.1% CAGR to over $80bn in 2027, driven by electrification and ADAS. Semiconductor Today, 2022/12/6.
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