全球智慧型手機AP/SoC晶片市場 聯發科33%打贏高通30%
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2022年3月3日
圖、全球智慧型手機AP/SoC晶片市場
從美國Android手機晶片市場，聯發科48.1%打贏高通43.9%。根據IDC分析截至 2021 年第四季美國銷售的所有 Android 手機中，有 48.1% 由聯發科晶片組提供，高通有43.9%，而三星和其他晶片，例如：Google 晶片Tensor僅佔剩下的2%。從全球統計來看，Counterpoint分析全球智慧型手機 AP（應用處理器）/SoC（系統單晶片）晶片組出貨量，聯發科以市佔33%打贏高通的30%；然而在手機基頻市場，高通仍以76%佔據大部分市場。
智慧型手機AP/SoC晶片市場：聯發科市佔33%打贏高通的30%
根據Counterpoint最新市調研究，2021 年第四季全球智慧型手機 AP（應用處理器）/SoC（系統單晶片）晶片組出貨量同比增長 5%。其中，5G智慧型手機 SoC 出貨量幾乎佔 SoC 總出貨量的一半。
從手機晶片廠商來看，聯發科以市佔33%引領智慧型手機 SoC 市場。由於上半年出貨量高以及中國智慧型手機OEM原始設備製造商的庫存調整而影響到聯發科手機 SoC 銷量本季有所下降。許多客戶已經建立了晶片組庫存來管理供應不確定性。
5G基頻市場：高通以市佔率76%大贏聯發科的18%
5G基頻市場方面，由於5G高階市場和來自代工廠的雙重採購，使高通公司環比增長 18%；在蘋果和高階Android的基頻驅動下，高通以市佔76%主導了 5G 基頻數據器(Baseband MODEM)的出貨市場。
- 蘋果在 2021 年第四季以市佔 21%保持在智慧型手機 SoC 市場的第三位。蘋果iPhone 13 的發布和聖誕節日旺季推動了出貨量。
- 紫光展銳2021 年第四季市佔達到 11%，預計今年(2022)的出貨量繼續增長。其SoC 出貨量在 2021 年翻了一番多，並且擴大了客戶群：榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音和三星。
- 三星 Exynos以市佔 4% 下滑至第五位，原因是三星正在調整其智慧型手機產品組合戰略，即內包和外包給中國ODM。因此，助長聯發科和高通在三星智慧型手機產品組合中的市佔增長。
- 也由於，美國對華為的貿易禁令，導致海思無法生產麒麟晶片組。華為麒麟 SoC 的累積庫存已瀕臨耗盡，雖然，華為正在推出其最新系列的高通 SoC，但美國禁令下，華為僅能限於 4G 功能。
圖、全球5G智慧型手機基頻出貨量市佔率：2020年第四季與2021年第四季
結語
聯發科如何從山寨轉型走向國際，甚至得與國際一流競爭者平起平坐。蔡明介董事長曾經談及其價值觀；「價值觀」是公司非常重要的「軟實力」，聯發科「經營的理念」是建立在要用「國際的視野、世界觀」。
- 第一個檢驗：從全球而言，是不是有「國際視野」？
- 第二個檢驗：是不是能夠「運籌到全球的資源」？
「全球資源」是指組織動員、人力、物力還有金錢，人力是指人才，對蔡明介而言，他要的是：一流的工程專業將才，就是要打仗的研發戰將；他要的研發人才是真正能夠打仗的，而不是只是在實驗室裡做研發。其實，從2020年已經檢驗出來了，聯發科已經做到IC產業全球第二名，市占率21%，如今2021年底已達到33%。這份國際成績單，真是得之不易。(788字；圖2)
參考資料：
Qualcomm Gains Share in Smartphone AP/SoC Shipments in Q4 2021; MediaTek Continues to Lead. Counterpoint, 2022/2/24.
MediaTek now the most popular chip for US Android phones. GRASPDEALZONE, 2022/3/2.
檢驗企業的核心文化 台積電與聯發科如何做到的？工商時報，2021/10/28。
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