台積電大舉投資440億美元，三星在晶圓代工策略將著重技術領先
科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2022年1月18日
圖、台積電大舉投資440億美元，三星在晶圓代工策略將著重技術領先
2021年，三星電子在記憶體、代工和基礎設施投資上花費了大約40兆韓圜（約335億美元）。2022年，台積電計劃光是在晶圓代工業務上就投入超過50兆韓圜。因此，Eugene Investment Securities認為在目前的業務結構下，三星很難趕上台積電。
據資料顯示，2022年很可能成為三星在晶片產業的投資金額首度被台積電超越的一年。據統計，台積電於2020年投資金額換算成韓圜，約為18.4兆韓圜，低於三星的32.9兆。2021年約35.6兆韓圜，也低於三星的40兆韓圜。如今台積電預計於2022年在晶片上投資高達52.2兆韓圜（440億美元），而三星預計將花費45兆韓圜（377億美元），正式超越三星的晶片投資。
台積電之所以敢大規模投資，關鍵在於2021年驚人的業績。根據2021年數據，台積電營收年成長率達24.9%至568億美元，營業利潤大漲40.9%至232億美元，幾乎是三星在晶片業務價值256億美元之營業利潤的90%。
隨著台積電加大晶片投資力度，預計與三星的差距只會擴大。在2021年第三季台積電晶圓代工佔有率已經提升至53.1%，拉大了與三星的距離。
隨著三星逐步知道在規模上無法擊敗台積電之後，只能全力在技術上超越台積電。三星希望在2022年上半年量產3奈米晶片，這將比台積電定於2022年下半年的量產時間，約提前至少一個月以上。
除此之下，三星的目標是生產具有突破性技術的3奈米晶片，稱之為環繞式閘極 （Gate-All-Around；GAA），使其3奈米晶片比起5奈米在面積上減少多達35%，性能卻提高30%、功耗降低50%。至於台積電，其3奈米晶片依舊是採用FinFET技術，對於台積電營收貢獻也必須等到2023年。至於GAA技術則必須等到2奈米晶片之時才會採用，且該晶片於2024年才會進入量產。
雖然三星在5奈米與7奈米技術上都不如台積電，但是三星自2019年以來一直致力於GAA技術的研發，就是期望能夠在技術上超越台積電，爭取更多高階客戶逆轉格局。這一策略是否奏效，就看2022年上半年三星揭露的3奈米晶片了。（812字）
參考資料：
TSMC prepares $44b investment to shake off Samsung in foundry race. The Korea Herald，2022/1/17
Competition Intensifying between Samsung Electronics and TSMC. Business Korea, 2022/1/13
TSMC to outpace Samsung in semiconductor chip investment this year. SAMNOBILE, 2022/1/17
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