半導體雜音不斷 後市展望解析如何看
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年8月23日
圖、半導體雜音不斷 後市展望解析如何看
然而斷定國內外半導體業景氣多頭軌跡是否就此終結，恐怕過於武斷，仍有待觀察，畢竟目前大環境對本產業仍是利多於弊，加上下半年變種病毒再次席捲歐美市場，東南亞疫情要降溫也需一段時間，顯然供給端的變數仍存在，客戶不易在此時祭出砍單的動作；同時PC方面有鑑於2021年缺料情況在各家難以獲得足夠料源下(例如電源管理IC、網通IC與高速傳輸IC等晶片嚴重缺料)，PC品牌廠看好PC需求不墜，已提前與晶片廠及代工廠簽訂2022年合作協議，以確保2022年供貨量，考量2021年遞延出貨，以及疫情過後員工返回工作崗位，企業將全面汰舊換新IT設備，再加上Windows 11於2021年第四季面市，對於硬體要求大幅提升，將加速企業換機升級潮來到的情況，因而PC品牌廠對於2022年仍訂出年增率一成的出貨目標；況且8月下旬美國民主黨參議院又致函台灣駐美代表，請求台灣政府加強協助，解決美國車用晶片持續短缺的問題，顯然車用晶片荒也尚未告一段落；上述狀況皆代表部分環節的庫存調整為暫時性、短暫性之現象，整體國內外半導體業景氣依舊處於堅定看好、供不應求的局面。
觀察短期內半導體各環節仍將以晶圓代工的景氣能見度最高，畢竟台積電所代表的先進製程5奈米製程仍是滿載的情況，而2022年下半年即將量產的3奈米製程又有Intel大單挹注，且Qualcomm、Nvidia訂單又將強勢回歸台積電，再者聯電、世界先進、力積電等，以供應成熟製程為主的二線晶圓代工廠，訂單源源不絕使得產能不斷擴充，且終端客戶、IDM大廠更用長期合約方式來和代工廠合作，以確保未來能供貨無虞，顯然成熟製程供需緊俏局面確實需至2023年才可望獲得舒緩。
事實上，在歷經2020年台灣半導體業產值年增率達到20.88%的高成長後，2021年不但未受基期墊高的影響，反而增幅更甚於2020年，攀升至24.73%，產值規模也再次刷新史上新高紀錄，來到4.01兆元，況且我國半導體業產值已從2019~2021年連續三年成長力道均高於全球的態勢，除了受益於半導體業本身行業景氣的復甦，以及缺貨、漲價風潮挹注外，更有來自於中國科技供應鏈去美國化、疫情驅使遠距科技商機不斷、台灣產業的高度競爭力，此均使得台灣半導體業表現能在2021年再上顛峰。
值得一提的是，各國自建半導體完整供應鏈，恐使國際競合關係出現變化，其中晶圓代工成為全球半導體業霸業的主戰場，台積電、Intel、Samsung詭譎多變的競合局面成為市場關注的焦點；其中Intel近期宣布在美國、歐洲擴產計畫不斷，主要是希望能爭取更多的政府補助，藉此壯大半導體製造的能量，同時也規劃藉由翻轉技術藍圖、IDM 2.0計畫，能搶食台積電部分訂單，最終奪回全球半導體製程技術領導廠商的地位，但此局面是否能如Intel規劃般順利，恐存有相當大執行面上的難度；至於Samsung方面，南韓政府釋放該公司的少主，無疑是為南韓半導體重新找回掌舵手鋪路，畢竟該公司在美國180億美元的投資遲遲無法做細部的規劃定案，此也攸關與台積電在美國的競爭。(1329字；圖1)
作者：劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事
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