地緣政治對Intel策略起化學變化 但仍無傷台積電
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年3月26日
圖、地緣政治對Intel策略起化學變化 但仍無傷台積電
首先就地緣政治的變化來說，美中科技戰的持續，美國現階段的雙策略將是一方面聯合台、日、韓共組半導體聯盟，來共同抗中，一方面則是欲藉由投入370億美元的資金來扶植美國自身的半導體公司，來鞏固美國在全球半導體第一大供應國的角色，同時讓過去美國企業多將生產重心移往亞洲的趨勢扭轉過來，也就是重回美國本土來進行生產，此也才能應付若發生美中科技戰或是類似新冠病毒肺炎疫情，甚或是天災發生時，不至於出現半導體斷鏈的危機，因而強化於本土建置完整供應鏈的概念極為重要。
而美國重點扶植的半導體廠，首要當然是全球第一大半導體業者—Intel，它曾經也是過去國際半導體製程技術的領頭羊，其次則是Global Foundries，再者為Micron。而這次Intel將自製擴產、新設晶圓代工事業部門、擴大委外代工，頗有向台積電宣戰的意謂，但實際上各面向未來Intel計畫的落實性皆有待觀察。以自製擴產來說，過去80% Intel產能皆集中於亞洲，主要是基於成本緣故，而現在要重回美國設置晶圓廠，投資、人力的成本費用也相對高昂，此恐將反映於未來的晶片價格，更何況Intel的7奈米需至2023年才會進行量產，2024年進入7奈米以下製程，屆時台積電將已開始量產2奈米製程，顯然Intel與台積電製程技術尚有落後的情況。
其次Intel新設晶圓代工事業部門，後續希望能成為美洲、歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，不過市場對其營運效益也多存疑慮，畢竟這並非是Intel首次進軍晶圓代工業務，先前經驗則是僅有幫少數業者代工，後來Intel因對於自行生產CPU自顧不暇，且面臨製程技術卡關的問題，只好宣布暫時對出晶圓代工業務。在此情況下，客戶多少對於Intel操作晶圓代工業務的經驗多所保留，且Intel在繪圖晶片、CPU、FPGA等競爭對手恐不會將訂單交由該公司來進行代工。
反觀台積電，除了具備優異的製造技術、先進製程的高超良率、技術藍圖可實現性之高，此皆為其競爭優勢，更重要的是，台積電跟客戶不會互相爭利、沒有競爭利益，因而可與全球重量級晶片或系統廠商維持信賴合作夥伴的關係，況且台積電擅於用272種製程，幫499個客戶製造10,761種產品，此種高難度晶圓代工的運作模式，Intel短期間要學習仍有相當的難度。
而在Intel擴大委外代工部分，則是利用台積電等第三方晶圓代工產能，生產一系列基於Intel技術的通訊、連網、繪圖晶片、晶片組，預計2021年下半年台積電將會開始接獲Intel的委外訂單，特別是2023年Intel新推出的CPU應用將委由台積電生產，用於資料中心，某種程度也表示短期內Intel仍是必須仰賴委外台積電代工的應急策略來滿足自身的產品供給需求，此情況相對也削弱未來客戶要下單給予Intel代工訂單的信心，畢竟設置晶圓代工事業的同時又擴大委外代工，此中間存有一定程度的矛盾。(1350字；圖1)
作者：劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事
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