於2020年5月7~8日，IPValuation Partners, LLC 旗下的非專利實施專利實體Haystack IP LLC分別向美國東德州、西德州聯邦地方法院遞狀提起三件訴訟[參考1]，分別控告三家記憶體廠美光（Micron）、三星（Samsung）與海力士（SK Hynix）製造的記憶體模組侵害其所擁有的1件專利 –US6642554。檢索 '554專利相關移轉紀錄[參考2]，得知 US '554 專利係於2020年4月由台灣廠商勝麗國際（Kingpak，原勝開科技）移轉給Haystack IP，在5月4日向USPTO登記讓渡資訊後，2天後就開始提起相關訴訟。
圖示說明 US '554 專利範圍
如表一所示，係 Haystack IP 據以提起訴訟的 '554專利第1項專利範圍翻譯。其顯示 '554專利異於先前技術的可能具體限制條件為：記憶體模組基板上的複數個記憶體，其中一些記憶體晶片（22、24、26、28）係橫向地安裝在基板上，而且其他一些記憶體晶片（30、32、34、36）係縱向地安裝在基板上。
表一、USP# 6642554專利第1項請求項對照原文與翻譯
| 1. A memory module structure for being assembled on a locking device, the memory module comprising |
1. 一種可組裝在一鎖定裝置（48）上的記憶體模組結構，該記憶體模組包括： |
| a substrate having certain long sides and short sides, notches being formed on the short sides for being secured by the locking device; an |
一基板（20），該基板具有複數個長邊（38、40）和複數個短邊（42、44），在該複數個短邊上形成有用於可被該鎖定裝置固定的複數個切口（46）；和 |
| a plurality of memories, each of which having a suitable length and width, wherein some memories of the plurality of memories are transversely mounted on the substrate with respect to the substrate, and the other memories of the plurality of memories are longitudinally mounted on the substrate with respect to the substrate. |
複數個記憶體（22~36），每個記憶體具有適當的長度和寬度，其中該複數個記憶體中的一些記憶體（22、24、26、28）相對於基板係橫向地安裝在基板上，且該複數個記憶體中的其他記憶體（30、32、34、36）相對於基板係縱向地安裝在基板上。 |
圖一、'554專利揭露前案（左圖）與相關實施例圖示（右圖）
如圖二所示，於美光訴狀中列出 '554專利侵權比對分析圖示，顯示美光DDR4 SDRAM RDIMM MTA36ASFG72PZ、Crucial 32GB DDR4 CT32G4RFD4293 記憶體模組相片與產品規格書，讀者應可理解此記憶體模組可合理解讀為落入 '554專利第1項專利範圍中。
圖二、訴狀所列美光DDR4 SDRAM MTA36ASFG72PZ記憶體模組相片與產品規格書
US '554專利對應中華民國新型專利TW-527010與大陸新型專利CN2519383Y均已屆滿而失效
雖然彼此沒有互相引用較早申請日為優先權日，但檢索發明人姓名並比對專利說明書圖示與專利範圍後，得知US '554專利對應的中華民國與大陸專利應該分別為：新型專利TW-527010與CN2519383Y。兩件新型專利均已經專利期限屆滿失效，因此目前該專利家族可能只剩下美國專利有效可主張侵權。US '554專利有效期限至2022年1月16日。
結語
如圖三所示，2014年外國顧問公司主辦的研討會簡報資料，針對市面上出現侵權產品的裝置系統類型專利進行分析，歸納得知可能發生侵權產品機率最高的時間點是：從最早母案優先權日起算12~13年左右的時段區間。因此於新型專利有效10年期間內，可能因為技術瓶頸或成本因素，市場上並未出現任何量產規模的侵權產品；可能必需等待約12~13年時，相關量產技術成熟、製造良率提高或零組件單價成本降低到消費者可接受程度時，侵權產品始如雨後春筍般蓬勃上市。
圖三、針對被侵權的系統專利，統計自專利優先權日起算，侵害發生時點的百分比
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