蘋果與高通達成和解並簽署六年的授權協議
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年4月17日
圖、蘋果與高通達成和解並簽署六年的授權協議
根據蘋果公司(Apple Inc)官網宣布，關於蘋果與高通(Qualcomm)之間訴訟糾紛，2019年4月16日雙方已達成協議，包括：
- 雙方協議終止所有正在進行的訴訟，包括與Apple的合約製造商
- 蘋果取得高通授予全球專利授權協議和晶片組供應協議
- 兩家公司達成了一項為期六年的授權協議，自2019年4月1日起生效，包括兩年的延期選擇權和多年晶片組供應協議。
- 和解包括Apple須向Qualcomm支付一筆款項，金額不公開。
雙方大和解後，連帶其他OEM廠訴訟也一併撤銷。高通宣佈，已與仁寶、富士康、鴻海、和碩及緯創等蘋果代工廠撤回所有訴訟，並簽訂協議。
就在高通與蘋果宣布結束專利大戰後，不久，英特爾 (Intel)隨即宣布，將退出 5G 智慧手機數據機晶片業務，專注於網絡基礎設施和其他以數據為中心的5G市場機會，繼續以滿足現有客戶的 4G 手機晶片需求。因此，英特爾不會推出原本計畫在 2020 年推出的5G 數據機晶片產品。
由於，英特爾退出5G 智慧手機市場，蘋果的5G iPhone再次採用高通數據機晶片機會將升高，過去iPhone完全依賴高通的晶片，但從2016年起，Apple開始在某些型號中使用競爭對手英特爾的數據機晶片。至於代工業務將可能給台積電或三星，雖然高通較常與三星合作，但基於蘋果與三星未來在5G手機市場的激烈競爭關係，未來將代工業務給台積電的機會將升高。
客觀而言，雙方迅速和解的主要因素，在於面對5G手機即將於2020年展開，蘋果若想持續保住手機市的高獲利地位，就需要確保它擁有最佳的供應鏈團隊，不使用高通的5G方案將阻礙蘋果在5G iPhone的影響力，更會尚失5G物聯網市場商機。就高通而言，必須保持與全球最有價值的智慧手機製造商的合作關係，才能將高通5G晶片帶向下一世代的產品與營運獲利成長的機會。
其實，Apple願意和解也是迫於無奈及時間緊急，找不到可適當代替高通的5G 數據機晶片，Apple 必須跟高通趕在今年(2019)6月前談妥和解細節，原因很簡單：明年是iphone大改款，一定要直接上5G，到底該採用哪家5G基板，在今年6月前一定要敲定，不然明年(2020) 蘋果 iphone新機可能無法如期推出。
兩家公司之間的爭鬥始於2017年初Apple在聯邦貿易委員會（FTC）宣布對Qualcomm要求反壟斷調查行動後，不久Qualcomm也對Apple提出專利侵權等相關訴訟。(750字；圖1)
參考資料：
Qualcomm and Apple agree to drop all litigation. Apple, 2019/4/16.
Intel to Exit 5G Smartphone Modem Business, Focus 5G Efforts on Network Infrastructure and Other Data-Centric Opportunities. Intel, 2019/4/16.
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