SEMI：2017 年全球半導體設備銷售總額達 566 億美元
SEMI（國際半導體產業協會） 發表於 2018年4月20日
圖、全球各區域半導體設備市場統計2016及2017年(單位：10億美元)
註：金額和百分比可能因四捨五入而可能導致結果不一致
韓國以 179.5 億美元的金額，首次成為全球最大半導體新設備市場，台灣以 114.9 億美元的金額位居第二。韓國、歐洲、中國、日本及北美等區域的年平均支出率增加，而台灣及東南亞為主的其他地區則呈萎縮態勢。中國市場以 27% 的成長率，連續第二年位居全球第三，日本及美國則位居第四及第五，而歐洲則上升至第六名的位置 。
以產品類別來看：
- 前段設備增長 40%，
- 晶圓代工設備增長 36%，
- 封裝領域設備增長 29%，
- 測試相關設備增長 27%。
[說明]此統計包含晶圓前段製程設備、後段封裝測試設備以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設施。
原文連結：SEMI at http://www.semi.org/zh/node/89891
本站相關文章：
1.全球半導體設備市場銷售2017年成長35.6%、南韓追上台灣
2.我國半導體設備產值2016估達400億
3.半導體設備支出，各區域不同調
4.全球半導體設備支出轉趨樂觀
5.2017年全球半導體市佔排名重新洗牌、Nvidia首次進入前10大
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。
2.著作權所有，非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載，本中心保留一切法律追訴權利。
|