全球半導體設備市場銷售2017年成長35.6%、南韓追上台灣
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2017年12月14日
圖、全球半導體設備市場銷售2017年成長35.6%
SEMI預測，晶圓加工設備2017年將增長37.5％，達到450億美元。晶圓廠製程設備、晶圓製造和光罩/標線設備組成的前端部分預計將成長45.8％，達到26億美元。裝配和包裝設備部門預計2017年將成長25.8％至38億美元，而半導體測試設備預計今年(2017)將成長22.0％至45億美元。
2017年，韓國將首次成為最大的設備市場，而連續保持五年榜首，台灣位居第二，中國位居第三。全球除了東南亞地區外，所有地區都將呈現成長，其中，韓國將增長132.6％，其次是歐洲57.2％，日本29.9％。
SEMI預測，到2018年，中國的設備銷售額將增長最多，達到49.3％，達到113億美元，比2017年增長17.5％.2020年；預計韓國、中國和台灣將保持前三名，南韓將維持在169億美元的頭把交椅，而預估中國將追過台灣成為第二大市場113億美元，而台灣的設備銷售額預計將達到113億美元，反居第三位。(428字；圖1)
參考資料：
Worldwide Sales of New Semiconductor Manufacturing Equipment to Increase 35.6% in 2017. CTimes, 2017/12/12.
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