SEMI：全球晶圓設備廠支出2017年550億美金創新高
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2017年9月18日
圖一、全球晶圓設備廠支出2017年550億美金創新高
SEMI（國際半導體產業協會）於2017.9.12發布最新「全球晶圓廠預測報告World Fab Forecast」，指出全球晶圓廠設備支出將刷新紀錄。報告顯示，2017年晶圓設備支出（含全新與整新）預計將成長37%，創下550億美元的新紀錄。同時預測2018年晶圓設備支出成長率將再上升5%達580億美元。尤其，韓廠三星資本支出最強勁，中國市場從明年竄升至第二位。
從各地區支出金額來看，2017年全球最高的是韓國，從2016年的85億美元成長至2017年的195億美元，高達130%的年成長率。中國也將晉升至第二名，達到125億美元，年成長率高達66%。同時，美洲、日本、歐洲／中東等地也將達到二位數成長，其他地區將維持在10%以下。
全球晶圓廠預測報告也預估三星（Samsung）在2018年將投入超過2017年一倍的晶圓設備支出，前端設備將從160億美元增加至170億美元，2018年將額外追加150億美元。此外，其他記憶體廠商也預料將大幅增加支出，並占該年所有記憶體相關設備支出的其中300億美元。其他如晶圓代工估達178億美元、MPU方面支出30億美元、邏輯為18億美元，以及包含功率和LED的分離式元件為18億美元等領域，也將投入大筆設備資金。這些都將是支撐2018年設備支出的主要產品領域。
2017和2018年，三星將投入業界有史以來最龐大的晶圓設備支出，同時中國也可能突然竄起並具有影響整體趨勢。目前全球晶圓廠預測追蹤中的晶圓廠設廠計畫，2017年有62座，2018年有42座，其中許多都在中國。
在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元。(598字；圖2)
圖二、全球晶圓設備廠支出：依各種產品類型
參考資料：
Fab Equipment Spending Breaking Industry Records. Semi, 2017/9/12.
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