小米推出自己的處理器 可能是真的？
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2015年6月17日
最近，市場傳出小米於2015年底將推出自己的處理器。之前紅米2A搭載的是聯芯的LC1860C低端處理器，不知小米年底準備推出的是什麼，令人猜疑。
之前，小米低階紅米機採用聯芯晶片。但是，從2015年6月11日小米宣布，成功延攬到高通大中華區主管王翔，擔任小米策略合作高級副總裁，自6月15日生效。市場認為有兩個指標：(1)小米與高通之間的合作關係將更加穩固；同時，小米機搭載高通晶片，更易於打入中國以外智慧型手機市場。(2) 小米有可能是要推出自己的處理器，也就是”紅芯”搭配紅米機。
其實，早在去年(2014) 11月6日大唐電信曾發佈新聞，其公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平台技術轉讓合同》，將聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術以人民幣1.03億元授權給北京松果電子有限公司。而北京松果是小米為拓展晶片開發而專門設立的公司，在取得SDR1860平台技術轉讓而生產產品代號“LC1860”五模LTE SoC晶片，可以應用於4G手機。現在，小米取得該平台授權進行手機晶片的研發。
如此看來，小米布局手機晶片的研發是早有跡可循。
中國政府全力扶持半導體產業，各種政策優惠紛紛出爐，加上中國資本市場活絡，資金取得容易，反而對台灣的IC設計產業造成挑戰及威脅，台灣業者須全面調整營運策略，以迎戰中國業者的挑戰。(550字)
圖一、小米布局手機晶片研發
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