︿
Top

2014年晶圓代工營收成長率達16.1%

瀏覽次數:3982| 歡迎推文: facebook twitter wechat Linked

科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2015年4月20日
facebook twitter wechat twitter
根據市場研究機構Gartner最終統計結果顯示,2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達到468.52億美元,比起2013年的403.49億美元,年成長率達16.1%。

2014年已經是半導體晶圓代工廠市場,營收連續第三年呈現16%以上的成長率。這是由多項因素促成2014年度晶圓代工廠商有如此強勁的表現。其中,包括晶圓代工客戶在第二季的清點存貨、超行動電腦出貨量增加、下半年蘋果的供應鏈廠商因iPhone 6與6 Plus的空前成功而大量採購、整合元件製造商(IDM)轉向晶圓代工之營收,以及可穿戴式裝置早期採用所帶動的晶圓需求。

基本上,按照資通訊電子裝置的旺季時程,晶圓代工市場周期也受到其影響,所以每年的第二與第三季是晶圓代工成長最為旺盛的兩季。不過,2014年由於蘋果在iPhone強烈需求下,而帶動整體供應鏈成長動能,使得2014年第四季成長超乎異常的強勁。

此外,由傳統技術製造的觸控螢幕控制器、顯示器驅動晶片以及電源管理積體電路所帶來的晶圓需求,使得8吋晶圓廠的供應非常吃緊,此一現象在2015年都不見得會有明顯改善的情況。可以預見的是,2015年晶圓代工廠商將積極尋求擴大8吋晶圓廠的產能,以搶奪商機

前十大晶圓代工廠商排名當中,位於榜首的台積電,其市場佔有率自2013年的49.8%上升至2014年的53.7%。主要得益於其28奈米與20奈米的先進半導體製程技術所帶來的競爭力,使得台積電在短短一年之間的營收暴增50億美元。因為台積電成功從三星手中搶下蘋果iOS應用處理器的訂單,使得其20奈米製程獲得龐大商機。整體來說,2014年台積電營收成長率高達25.2%。

此外,晶圓代工廠商之第二名之爭,讓聯電重新奪回寶座。聯電於2014年則由28奈米製程後來居上之姿,仍其營收成長率達到10.8%,年度營收為46.21億美元,市場佔有率回升至9.9%;至於格羅方德卻因為晶圓代工營收成長率萎縮3.3%,年度營收為44億美元,而讓市場佔有率降至9.4%,排名掉到第三。

值得注意,針對物聯網相關產品(包括可穿戴式裝置與智慧手錶)可能帶動的需求。以2014年來說,由於廠商認為下一代產品需求是在物聯網相關產品,使得部分廠商於2014年第二季開始囤積現貨晶片。2015年在蘋果手錶帶動下,將也出現這方面的需求。(780字)

表一、2014年晶圓代工廠商營收排行 (單位:百萬美元)
Rank 2014 Rank 2013 Vendor 2014 Revenue 2014 Market Share (%) 2013  Revenue 2013-2014 Growth (%)
1 1 TSMC 25,175 53.7 20,113 25.2
2 3 UMC 4,621 9.9 4,172 10.8
3 2 Globalfoundries 4,400 9.4 4,550 -3.3
4 4 Samsung 2,412 5.1 2,300 4.9
5 5 SMIC 1,970 4.2 2,069 -4.8
6 6 Powerchip 917 2.0 862 6.4
7 10 TowerJazz 828 1.8 505 64.0
8 7 Vanguard International 790 1.7 712 11.0
9 9 Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing 665 1.4 555 19.7
10 13 Fujitsu Semiconductor 653 1.4 459 42.2
    Top 10 for 2014 42,431 90.6 36,297 16.9
    Others 4,421 9.4 4,052 9.1
    Total Market 46,852 100 40,349 16.1
Source :IC Insights,2015年4月

圖一、2014年晶圓代工營收成長率達16.1%
eeic_11002_20150420.gif
Source :台積電網站

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。