根據半導體研究機構IC Insights最新報告指出，隨著更多企業轉向輕晶圓廠或無晶圓廠之營運模式，預估於2014年全球將有9座晶圓廠關閉，將使得晶圓代工廠商可望受惠。 |
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IC Insights表示，由於大尺寸矽晶圓在生產的半導體晶片中較具成本效益，使得許多廠商針對8吋以下的晶圓廠產能逐步進行縮減，可是這一計畫的時間恐需長達數年之久。即使如此，由於半導體晶片種類繁多，並非所有產品都適合改用大尺寸的12吋晶圓廠生產，例如：類比IC、電源管理IC、射頻IC、觸控IC以及現今當紅的指紋辨識感測器等，未來一段時間都將以8吋晶圓廠為生產主力。
其實，自2007年以來，IC產業為追求更大面積的矽晶圓，以切割成更多片的晶片來提高效率，所以就開始整併一些8吋以下晶圓廠的產能，不過，也有廠商將部分廠房透過技術更動方式轉而生產非IC類的產品。其中，最為典型的案例，就是索尼為了生產照相使用的影像感測元件，所以決定將一座8吋晶圓廠轉向影像感測器。
根據IC Insights統計，2009年至2013年以來所關閉的72座晶圓廠中，高達25%的比例為8吋晶圓廠，40%的比例為6吋晶圓廠，11%的比例為12吋晶圓廠。例如：2009年起，由於經濟風暴的影響使得PC出貨量開始式微，當然也影響到DRAM記憶體公司，所以，2009年記憶體製造廠奇夢達宣布破產，不得不關閉12吋晶圓廠，這也是全球首家關閉12吋晶圓廠的公司；隨後DRAM廠商茂德與力晶也關閉12吋晶圓廠。
若以地區別來看，日本的半導體業者成為這波關閉晶圓廠最頻繁的區域，根據計算，從2009年以來，日本一共關閉28座晶圓廠，其次是北美與歐洲地區，分別有23座與15座晶圓廠進入熄燈階段。至於台灣關閉的都是以DRAM晶圓廠為主。
IC Insights認為，2014年仍有瀕臨關廠危機的晶圓廠，包括英特爾位於美國Hudson的8吋晶圓廠Fab 17，International Rectifier位於南威爾斯的6吋晶圓廠Fab 10。此外，瑞薩半導體的兩座6吋與一座5吋晶圓廠，以及恩智浦的一座5吋與一座4吋晶圓廠；用以生產光學元件的一座3吋GaAs晶圓廠等，總共2014年全球將有9座晶圓廠走入熄燈號之列。（776字）
圖一、2009至2013年關閉之晶圓廠
Source : IC Insights，2014年6月
圖二、2009至2013年關閉晶圓廠之地區
Source : IC Insights，2014年6月
資料來源：IC Insights
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