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2014年將有9座晶圓廠關閉

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2014年7月7日

根據半導體研究機構IC Insights最新報告指出,隨著更多企業轉向輕晶圓廠或無晶圓廠之營運模式,預估於2014年全球將有9座晶圓廠關閉,將使得晶圓代工廠商可望受惠。


IC Insights表示,由於大尺寸矽晶圓在生產的半導體晶片中較具成本效益,使得許多廠商針對8吋以下的晶圓廠產能逐步進行縮減,可是這一計畫的時間恐需長達數年之久。即使如此,由於半導體晶片種類繁多,並非所有產品都適合改用大尺寸的12吋晶圓廠生產,例如:類比IC、電源管理IC、射頻IC、觸控IC以及現今當紅的指紋辨識感測器等,未來一段時間都將以8吋晶圓廠為生產主力。

其實,自2007年以來,IC產業為追求更大面積的矽晶圓,以切割成更多片的晶片來提高效率,所以就開始整併一些8吋以下晶圓廠的產能,不過,也有廠商將部分廠房透過技術更動方式轉而生產非IC類的產品。其中,最為典型的案例,就是索尼為了生產照相使用的影像感測元件,所以決定將一座8吋晶圓廠轉向影像感測器。

根據IC Insights統計,2009年至2013年以來所關閉的72座晶圓廠中,高達25%的比例為8吋晶圓廠,40%的比例為6吋晶圓廠,11%的比例為12吋晶圓廠。例如:2009年起,由於經濟風暴的影響使得PC出貨量開始式微,當然也影響到DRAM記憶體公司,所以,2009年記憶體製造廠奇夢達宣布破產,不得不關閉12吋晶圓廠,這也是全球首家關閉12吋晶圓廠的公司;隨後DRAM廠商茂德與力晶也關閉12吋晶圓廠。

若以地區別來看,日本的半導體業者成為這波關閉晶圓廠最頻繁的區域,根據計算,從2009年以來,日本一共關閉28座晶圓廠,其次是北美與歐洲地區,分別有23座與15座晶圓廠進入熄燈階段。至於台灣關閉的都是以DRAM晶圓廠為主。

IC Insights認為,2014年仍有瀕臨關廠危機的晶圓廠,包括英特爾位於美國Hudson的8吋晶圓廠Fab 17,International Rectifier位於南威爾斯的6吋晶圓廠Fab 10。此外,瑞薩半導體的兩座6吋與一座5吋晶圓廠,以及恩智浦的一座5吋與一座4吋晶圓廠;用以生產光學元件的一座3吋GaAs晶圓廠等,總共2014年全球將有9座晶圓廠走入熄燈號之列。(776字)

圖一、2009至2013年關閉之晶圓廠

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Source : IC Insights,2014年6月

 

圖二、2009至2013年關閉晶圓廠之地區

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Source : IC Insights,2014年6月

 

資料來源:IC Insights


 
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