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2016年Oxide TFT產能將超越LTPS

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2013年9月16日

由於高解析度智慧型手機面板需求愈來愈高,廠商對於TFT液晶面板技術要求也愈來愈高,例如:隨著像素密度的增加,液晶面板傳輸減小且功耗變大,因此廠商必須針對中小尺寸面板的需求而改進技術,這使得面板廠商採用低溫多晶矽和金屬氧化物薄膜電晶體(Oxide TFT)兩樣技術。


根據NPD DisplaySearch 預估,隨著薄型平面顯示器製造商將低溫多晶矽技術往更高世代的玻璃基板移動,預估到了2016年低溫多晶矽的產能將比2013年的900萬平方公尺增加一倍,達到1,800萬平方公尺。至於另外一項技術Oxide TFT,其產能也將呈現快速成長,預估將從2013年的350萬平方公尺增加到2016年的1,900萬平方公尺。所以到了2016年Oxide TFT產能將超越低溫多晶矽。

不過,儘管從2013年到2016年Oxide TFT可望出現快速成長,但是以Oxide TFT液晶面板發展歷程來說,仍較原本預期進度延遲約2年的時間,更何況目前在量產方面仍存在一些挑戰。

基本上,Oxide TFT可以保證高流動性,低電流洩漏,成本比起低溫多晶矽低溫多晶矽還要更低,且具有可到任何尺寸玻璃的擴展性,這都說明了其未來發展的空間,如果套用在液晶面板與AMOLED上可望降低成本。可是,Oxide TFT必須克服目前在量產方面的挑戰,包含最優化的TFT設計、絕緣與鈍化的材質、氧化膜沉積的均勻度,退火條件的控制及其他等等。

夏普是提供Oxide液晶面板的唯一一家廠商,樂金顯示器公司則是提供Oxide型AMOLED電視面板的唯一一家廠商。雖然市場領導者有所增加,但是Oxide面板的順利量產仍比預期慢了許多。
對於TFT液晶面板來說,低溫多晶矽仍是一種比較成熟的製程。暫時不考慮高成本和複雜的製程,低溫多晶矽仍將繼續成為高解析度智慧型手機顯示器領先的背板半導體材料,並且會在平板電腦市場佔有一席之地,未來的AMOLED也將採用低溫多晶矽製程。

即使對於AMOLED電視面板來說,低溫多晶矽仍然是一項可行的技術,可是從技術發展觀點來看,NPD DisplaySearch仍舊認為隨著Oxide TFT成為整個薄型平面顯示器產業開發的焦點,這對於液晶面板或者AMOLED廠商來說,都是值得努力的方向,因此它們認為Oxide TFT終將超越低溫多晶矽。(801字)

圖一、2011年至2016年LTPS與Oxide TFT背板製造產能預估

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Source : NPD DisplaySearch,2013年9月


 
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