有關美商Freescale控告南茂(ChipMos)，有關BGA封裝專利侵權一案，南茂必須付出800萬美元權利金，以結束近4年來糾紛達成和解協議書，Freescale同意自行撤銷告訴，南茂表示先前已就本案提列充足之應付權利金費用，因此這筆和解協議金對於公司財務或營運並無重大影響。
因近期南茂規畫申請上市櫃，基於企業申請上市櫃前清除法律不利風險，南茂決定付錢了事，南茂宣稱已於6月21日與美商Freescale半導體公司，結束自2009年8月以來在美國法院控告違反授權合約訴訟達成和解，並簽訂和解協議。
此外，Freescale公司並同意授權南茂在2011年～2015年間使用該公司擁有之BGA相關封裝專利，南茂則應分期支付該公司相關權利金，雙方並應於7月20日前就和解與專利授權具體事宜完成最終合約之簽署。(314字)
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