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南茂與Freescale授權合約糾紛案,支付800萬美元和解

關鍵字:和解協議
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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2013年6月28日

有關美商Freescale控告南茂(ChipMos),有關BGA封裝專利侵權一案,南茂必須付出800萬美元權利金,以結束近4年來糾紛達成和解協議書,Freescale同意自行撤銷告訴,南茂表示先前已就本案提列充足之應付權利金費用,因此這筆和解協議金對於公司財務或營運並無重大影響。

 

因近期南茂規畫申請上市櫃,基於企業申請上市櫃前清除法律不利風險,南茂決定付錢了事,南茂宣稱已於621日與美商Freescale半導體公司,結束自20098月以來在美國法院控告違反授權合約訴訟達成和解,並簽訂和解協議。

 

此外,Freescale公司並同意授權南茂在2011年~2015年間使用該公司擁有之BGA相關封裝專利,南茂則應分期支付該公司相關權利金,雙方並應於720日前就和解與專利授權具體事宜完成最終合約之簽署。(314)

 

 

 


 
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