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散熱模組專利訴訟珍通與鈤新再度聯手控告Dell、Toshiba、技嘉等六家公司

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科技產業資訊室 (iKnow) - LCL 發表於 2013年5月6日

2013年4月26日,總部皆設立於新北市五股區的珍通能源技術股份有限公司(CpuMate, Inc.,下稱珍通)、以及鈤新科技股份有限公司(Golden Sun News Techniques Co., Ltd.,下稱鈤新)於美國德州東區地方法院馬歇爾分院,對台灣廠商:Giga-Byte Technology (技嘉科技)、Xigmatek (富鈞科技)、Cooler Master (訊凱國際)、南韓廠商ZalmanTech、日本廠商Toshiba及美國伺服器大廠Dell等分別提起專利侵權訴訟,控告侵犯其散熱產品專利權,要求核發永久禁制令、損害賠償及訴訟律師費之補償。

珍通與鈤新亦於2013年4月11日,向美國德州東區聯邦地院對蘋果公司(Apple Apple, Inc.)提起專利侵權訴訟(案號:2:13-cv-00269; 系爭專利為US 8,322,403),該案目前該案仍在審理中。

此外,珍通曾於2008年對IBM提起專利侵權訴訟(案號為4:08-cv-00242;系爭專利為US 7,021,368),之後IBM提起反訴,雙方於2013年1月達成交互授權和解。

此外,珍通曾於2008年及2011年對宏碁(案號為3:08-cv-01865)與戴爾(案號為1:11-cv-00554)提起專利侵權訴訟。後續,這些被告也陸續與珍通達成授權而以和解收場。

另外,珍通與鈤新亦於2013年4月26日,對提起專利侵權訴訟,相關資料整理如表三。

本案系爭專利如下:

  • 美國專利標號US7,562,696名稱為複數熱管之受熱端並列結構(Juxtaposing structure for heated ends of heat pipes),2006年5月16日提出申請,2009年7月21日獲證,發明人為林國仁與劉文榮,專利權人為珍通能源技術股份有限公司,對應的台灣專利案為M297618(2006年04月18日申請;2006年09月11日獲證)及M298880(2006年04月18日申請;2006年10月01日獲證)。
  • 美國專利標號US 7,093,648,名稱為(Heat pipe cooling device and method for manufacturing the same),2005年12月22日提出申請,2006年8月22日獲證,發明人為鄭志鴻,專利權人為鈤新科技股份有限公司,對應的台灣專利案為M368829,(2005年11月30日申請; 2009年11月11日獲)。

    表一、系爭專利解析

US7,562,696 claim1
A juxtaposing structure for heated ends of heat pipes, comprising a plurality of heat pipes, each heat pipe having a heated end, a surface of the heated end of each heat pipe having an upper and a lower planes facing to each other and sidewall faces formed between both sides of the two planes; and a locking unit, 一種複數熱管之受熱端並列結構,包括複數熱管,各該熱管皆具有一受熱端,且各該熱管之受熱端表面皆具有上、下相對之平面,以及分別位於該二平面二側之間處的側弧面;及
一扣持單元;
wherein the sidewall faces of any two adjacent heat pipes adjoin and abut against each other, the locking unit locks the heated ends of the heat pipes to form into one body, thereby to form a heated surface having a larger area with the combination of each lower plane, 其中,任二相鄰之熱管的側壁面係相緊鄰而貼平,且該扣持單元係將該等熱管之受熱端予以扣接而組成一體,以藉由各該下平面的總成而構成一具有較大面積的受熱面者,
wherein the locking unit is a locking tool, 其中該扣持單元係為一扣具,
wherein the locking tool has a locking tool body extending in an arranging direction of the heat pipes and locking arms extending downwardly from both sides of the locking tool body, the locking tool body abuts against the upper plane of the heated end of each heat pipe, and the two locking arms abut against the sidewall faces on both sides of the outmost two heat pipes, respectively, 其中該扣具具有一沿該等熱管排列方向延伸之扣具本體、以及分別由該扣具本體二側向下延伸而出之扣臂,且該扣具本體係抵靠於各該熱管受熱端之上平面處,以令其二扣臂分別抵持於該等熱管中位於二側處之熱管的側壁面上,
elastic portions having bending parts are formed between the locking tool body and the two locking arms, and 其中該扣具本體係與其二扣臂間形成有彎曲狀之彈性部,
wherein the elastic portions respectively extending beyond corresponding locking arms along a longitudinal extension direction of the locking tool body. 其中該彈性部朝著扣具本體縱向延伸的方向分別延伸超出該相對應的扣臂.
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US7,093,648claim1

A heat pipe cooling device, comprising: 熱管散熱器結構,包含:
a cooling body; 一散熱體;
at least a heat pipe, which includes a heat reception end and a cooling end, the cooling end contacting the cooling body; and 至少一熱管,其具有一吸熱端及一冷凝端,該冷凝端係與散熱體連接;
a heat conductor base, which includes a base and an upper cover, the base comprising at least a trench formed thereon for containing the heat reception end of the heat pipe therein, the upper cover being a flat board, which includes a plurality of through holes formed thereon and a compressive portion formed between each pair of the through holes, the cooling end of the heat pipe penetrating the through holes of the upper cover allowing the compressive portion of the upper cover to contact the upper portion of the heat reception end of the heat pipe. 一導熱座,係由一對應之底座與上蓋組成,該底座上開設至少一溝槽,用以容置熱管之吸熱端,該上蓋係為一平板,該上蓋上設有複數通孔及形成於通孔間之壓掣部,當上蓋與底座對應連接,該熱管之冷凝端穿過該上蓋之通孔,使該上蓋之壓掣部貼底於熱管之吸熱端上方.
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Golden Sun News Techniques Co., Ltd.
鈤新科技股份有限公司,創立1998年,總部位於新北市五股區,是全方位OEM、ODM、OPM科技製造廠,主要生產高功率CPU散熱模組、自行車零組件、LED照明產品、精密五金加工等產品

CpuMate, Inc.
通能源技術股份有限公司,創立於2001年,總部位於新北市五股區,主要生產桌上型電腦、筆記型電腦、顯示卡、伺服器、LED街燈等領域的散熱模組。

Giga-Byte Technology Co. Ltd.
技嘉科技股份有限公司,創立於 1986 年,總部位於新北市新店區,主要產品為主機板、顯示卡、筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦、電腦周邊、網路通訊產品、伺服器以及手機等領域。

本案共有2項系爭專利,根據USPTO轉讓資訊,珍通與鈤新各持有1項專利權,而非共同擁有,但珍通與鈤新選擇以共同興訴的方式,於美國地方法院對同樣為台灣廠商的技嘉科技提告,也是上游廠商打擊下游廠商,除了收取專利授權權利金外,也有訂單較勁跟市場的考量等因素。(1120字;表3)

表二、專利訴訟案件基本資料:珍通與鈤新共同控告技嘉

訴訟名稱 CpuMate Inc. et. al. v. Giga-Byte Technology Co., Ltd. et. al.
提告日期 2013年4月26日
原告 CpuMate Inc.Golden Sun News Techniques Co., Ltd.
被告 Giga-Byte Technology Co. Ltd. G.B.T. INC.
案號 2:13-cv-00351
訴訟法院 THE UNITED STATES DISTRICT COURT
FOR THE EASTERN DISTRICT OF TEXAS MARSHALL DIVISION
系爭專利 US7,562,696
US7,093,648
系爭產品 Giga-Byte GTX560
Giga-Byte 3D Rocket Cooler Pro
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Source: 科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2013/05/06

表三、珍通相關訴訟整理表

提告日期 案件名稱 案號 系爭專利
2013年4月26日 CpuMate Inc. et. al. v.Cooler Master Co. Ltd 2:13-cv-00348 US 7,891,414
2013年4月26日 CpuMate Inc. et. al. v.Dell Inc. 2:13-cv-00350 US 7,562,696
2013年4月26日 CpuMate Inc. et. al. v.Giga-Byte Technology Co. Ltd. 2:13-cv-00351 US 7,562,696
US 7,093,648
2013年4月26日 CpuMate Inc. et. al. v.Toshiba Corp. 2:13-cv-00352 US 7,562,696
2013年4月26日 CpuMate Inc. et. al. v.Xigmatek Co. Ltd. 2:13-cv-00353 US 7,950,445
2013年4月26日 CpuMate Inc. et. al. v.ZalmanTech Co. Ltd. 2:13-cv-00354 US 7,562,696
US 7,093,648

Source: 科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2013/05/06

訴訟大事紀

2013

12-25珍通控告Dell一案移轉至西德州法院審理

原告: 珍通 vs. Dell

2013年8月22日,Dell以其總部及經濟活動在西德州,及近來西德州法院審判較具效率為由,要求將本案從東德州(Eastern District of Texas Marshall Division)移到西德州(Western District of Texas)。2013年12月9日此案移轉至西德州,新案號為1:13-cv-01073。



 
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