一項半導體配電技術專利近日正繫訟於加州中區聯邦地方法院(California Central District Court)。
原告Chip Packaging Solutions LLC(以下稱CPS)公司於2012年2月於德州登記為有限責任公司(Limited Liability Company)，網頁尚無實質生產產品可供考證，經查CPS公司運作與著名控股公司Acacia Research Group高度相關，可能亦為專利控股公司之一。近日除了被告Texas Instruments In.之外，亦同步控告知名電子企業如Epson(2013/3/26;8:2013cv00483)、San Disk(2013/3/26;8:2013cv00481)、Qualcomm(2013/3/26;8:13-cv-00482)專利侵權。
被告Texas Instruments Inc. (以下稱TI)為全球知名的類比與數位半導體設計與製造公司”德州儀器”，主要生產數位訊號處理和微控制器半導體，總部位於美國德州，目前於台灣中和市設有分公司。
本案系爭專利U.S. Patent 5,838,072(以下稱072專利)名稱”晶片內部配電機組以及使擁有供電節點的半導體電連於一個或以上的中間節點之方法”(Intrachip power distribution package and method for semiconductors having a supply nodeelectrically interconnected with one or more intermediate nodes)，據原告自述，系爭072專利主要技術表現於一晶片組(integrated circuit package)中包含半導體晶粒(semiconductor die)，一供電節點(supply node)以電力形式連結於電源以及中間節點，且各個導電引線分置於晶粒的外部或圓周內。專利說明書強調，該專利可避免因電力配置浪費晶片內部空間，且不須在晶片內部預留引線框架。CPS主張TI的半導體晶片組相關產品(例如產品型號TI OMAP 2420 EZAC Processor)侵害072專利一項以上的請求項。072專利基本資料如下：
系爭專利: US5,838,072
Intrachip power distribution package and method for semiconductors having a supply node electrically interconnected with one or more intermediate nodes
申請日期: 1997年2月24日
發布日期: 1998年11月17日
優先權日期: 1997年2月24日
發明人: Li-Chun Li、Lawrence C. Liu、Michael A. Murray
受讓人: Mosel Vitalic Corporation、Patent Business Development, Llc、Marshall Microchip Holding
Company、Promos Technologies Inc.、Mosel Vitelic Corporation
現行美國專利分類號: 257/786, 257/E23.79, 257/E23.141, 257/691, 257/779, 257/776, 257/668
除要求法院作出侵權成立判決之外，CPS請求法院認定被告侵害系爭072專利，並因被告故意之行徑准予三倍的故意侵權損害賠償金(treble damages under 35 U.S.C. § 284)以及依35 U.S.C. § 285 之規定認定該案為特殊案件(exceptional case) 准予訴訟律師費之賠償。(598字；表1)
表一、專利訴訟案件基本資料：Chip Packaging Solutions LLC v. Texas Instruments Inc
| 訴訟名稱 |
Chip Packaging Solutions LLC v. Texas Instruments Inc |
| 提告日期 |
2013年3月26日 |
| 原告 |
Chip Packaging Solutions LLC |
| 被告 |
Texas Instruments Inc |
| 案號 |
8:2013cv00479 |
| 訴訟法院 |
California Central District Court |
| 系爭專利 |
US5,838,072 |
| 系爭產品 |
TI OMAP 2420 EZAC Processor |
| 訴狀下載 |
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Source： 科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2013/4
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