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專利授權公司Semiconductor Packaging Technologies控告AMD侵犯CPU專利

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科技產業資訊室 (iKnow) - YKH 發表於 2012年1月17日
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2011年12月28日,美國德州專利授權公司Semiconductor Packaging Technologies, LLC(下稱SPT)指控美國晶片大廠Advanced Micro Devices, Inc.(下稱AMD)的中央處理器侵犯其專利權。

本案系爭專利編號為US7,253,515, 名稱為「包含金屬蓋狀元件的半導體封裝 (Semiconductor package featuring metal lid member)」。該專利係由HORIE MASANAO與 KARIYAZAKI SHUUICHI 發明,並由NEC ELECTRONICS CORPORATION 於2006年7月31日申請,最後在2007年8月7日取得專利權。

該專利之技術特徵係將一蓋狀單元(a lid member)安置於一封裝基板上,再將半導體晶片置於該蓋狀單元與基板所形成的孔洞中,又在該封裝基板與該蓋狀單元間形成第一黏著層,且於該蓋狀單元與該晶片間形成第二黏著層。根據訴狀,原告SPT指出,由於美國晶片大廠AMD的多數處理器(包含AMD Athlon II X2在內)使用該系爭專利之技術特徵,將其晶片穩固地封裝於其產品中,因而侵犯專利權。對此,原告請求法院判決AMD支付賠償並停止侵害行為。

原告SPT是一美國德州註冊公司,負責人Jim Frichette曾任職於Integrated Device Technology,後於2009年任職於TDK子公司Headway Technologies的營運部門經理。目前SPT無明顯的商業活動與訴訟動態。根據美國專利商標局的公開資料,此篇專利係由日本電子大廠NEC申請,再於2010年11月4日移轉另一日系電子大廠瑞薩電子(RENESAS ELECTRONICS CORPORATION)。截至本文撰稿時,公開資料並未顯示本爭議專利的專利權歸屬於SPT。因此,本訴訟究竟係由SPT、NEC、RENESAS或其他主體發動,值得繼續觀察。

美國老牌的中央處理器大廠AMD近五年來的股價表現並不亮眼。雖然該公司在2009年年底結束了與Intel馬拉松式的跨國訴訟,並收取Intel總額12.5億美元的和解金,但其股價與Intel之間依然有著不小的差距。(564字;表1)

表一、專利訴訟案件基本資料:
Semiconductor Packaging Technologies, LLC控告AMD

訴訟名稱 Semiconductor Packaging Technologies, LLC v. Advanced Micro Devices, Inc.
提告日期 2011年12月28日
原告 Semiconductor Packaging Technologies, LLC
被告 Advanced Micro Devices, Inc.
案號 1:11-cv-1115
訴訟法院 Western District Court of Texas Austin Division
系爭專利 US7,253,515
Semiconductor package featuring metal lid member
系爭產品 CPU, Athlon II X2
訴狀下載 download.gif

Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2012/01


 
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