資料來源：中華民國經濟部 工業局
發佈日期：2009/01/07
2008年全球半導體需求不振
回顧2008年，在全球消費性電子商品需求不振、DRAM與NAND Flash市場買氣下滑及產品報價走弱、NOR Flash客戶下單保守、IC庫存創新高以及上游設計業淡季等不利因素，影響我國晶圓代工、DRAM製造、封裝測試業者及IC設計業者等接單與獲利表現重挫。根據經濟部ITIS計畫的統計，去年我國半導體產業產值較前（2007）年之新台幣14,667億元衰退5.6％，為新台幣13,839億元。在可見的未來，因全球通貨緊縮與消費意願低迷，預估今年將持續衰退4.3％。
由於DRAM屬於電子系統產品供應鏈中之關鍵零組件，加上國內DRAM晶圓廠產能占全球DRAM產能39(全球第2)，員工數量近2.5萬人(約占國內半導體產業之40)，稍有不慎，將引發連鎖反應，衝擊IT產業與金融產業，進而影響全國經濟。故本局業已開始積極作為，透過「應急紓困」和「整合創新」之方向，協助業界解決此問題。
力挽DRAM產業狂瀾
以目前DRAM產業為例，我廠商雖有強大生產力，但未能掌握專利技術，無論盈虧，均需支付高額專利授權費用，使得企業體質弱化、削弱抵抗環境衝擊之能力。
面對全球最大金融危機與通縮問題造成消費者消費意願大幅下滑，對於任何製造業均產生無可彌補的傷害與影響，卻也正是審視企業體質與改善競爭力的最佳時刻。政府將朝應急紓困之方向，協助企業解決短期且迫切的問題。
此時國際半導體廠商正積極找尋夥伴合作、解決自身問題；政府藉此良機引進研發能量，不單為技術移轉，更希望透過產學研合作模式，讓技術研發在本土生根發芽，進而爭取技術領先地位。期望藉由「應急紓困」和「整合創新」之方向，讓國內廠商由過往單純生產製造角色，升級成為關鍵技術與專利輸出的知識提供者。可使產業獲利能力得以有效且大幅改善，進而改善產業體質、強化競爭力，讓國內半導體產業上中下游配合可以更加緊密，維持整體競爭力之領先。
善用既有優勢、布局未來
在全球半導體產業庫存逐步調整之際，也同時趨向「輕晶圓廠」（fab-lite）經營策略，進而擴大委外代工。此外，鑑於終端產品對於高效能、節能與環保等需求，產業也持續朝向「製程微縮」與「高度系統整合」等趨勢發展。我國之晶圓代工產值雖已為全球龍頭(68.1)，在擁有強大產能時，仍需開創前瞻之製程並落實關鍵技術之產業化，以保有優勢。
本局將邀請重要設備/材料廠商設立在台研發中心，協助國內產業掌握關鍵技術。另將結合國內產研界力量，推動成為全球三維堆疊積體電路(3D-IC) 研發與應用中心，創造下一波競爭優勢的機會。進而提高消費性電子與PC產業生產技術層次，提升技術門檻；並鼓勵企業投入長期深耕前瞻研發。
綜觀2009年，雖然全球景氣下滑與萎縮，但本局將持續鼓勵國內廠商研發關鍵技術，並結合學研界培植相關本土人才。本局亦將依照需求，加強國內外廠商互動，促進相關投資，以厚植產業發展動能，為半導體產業營造困局中的曙光。
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