Invensas控告瑞薩電子侵權

美商Invensas在2011年5月23日，於達拉威爾州地方法院對日本電子晶片設計暨半導體製造大廠瑞薩電子(Renesas)提出侵權訴訟，指控瑞薩涉嫌侵犯了Invensas在半導體技術以及一些半導體技術的解決方案。

本案系爭專利如下：
US6,777,802：
發明人為Leonard Mora、Abi Awujoola以及Ed Fulcher，專利生效日期為2004年，專利所有權為LSI Logic公司。此專利描述一可覆載多重電壓源的積體電路封包基板。一個半導體基板擁有許多輸入的電壓源，其中包括了輸入訊號或是額外的電源輸入，而這些電源進入了此一基板後，積體迴路將會分別獨立處理這些訊號，此種技術多用於晶片處理或是電源以及整合型電路。

US6,825,554：
(與US6,566,167為同名專利)發明人為Nadeem Hague、Wee Liew以及Aritharan Thurairajaratnam，生效日期為2003年，描述PBGA晶片封包方單一路徑雜訊隔離的技術。

US6,396,140：
發明人為Nitin Juneca以及Aritharan Thurairajaratnam，註冊日期為2002年，專利所有權為LSI Logic公司。此一專利描述單一平面的PBGA晶圓封包技術。

瑞薩電子為日本主要工業大廠如三菱、日立以及NEC所合資或是合併共同創力的半導體電子公司，全球員工人數達到25000千人，在移動、汽車及個人電腦/AV（音頻視頻）市場提供領先半導體系統解決方案皆屬佼佼者，同時也是全球首屈一指的微控制器供應商。其主要產品有LCD驅動器積體電路、智慧卡微控制器、射頻積體電路（RF-IC）、大功率放大器、混合信號積體電路、系統級晶片（SoC）、系統級封裝（SiP），

Invensas為美國Tessera的子公司，為一專業的專利管理公司，進行專利收購以及管理，其獲利來源為專利訴訟。其母公司Tessera在2007年對於日本的記憶體大廠爾必達(Elpidia)、台灣記憶體廠南亞科技以及台灣電腦大廠宏碁提出了兩項專利的侵權訴訟，在2011年5月底，由美國國家貿易委員會判決未造成侵權而敗訴。

Tessera為一半導體及電子廠，專注在電子超微裝置以及半導體技術解決方案，例如晶片升級、3D封裝技術、高密度積體電路版以及空氣冷卻技術等；另外Tessera亦有在光學以及影像技術有所投入，例如晶圓級相機、小型相機模組(CCM)以及特種光學系統包括了圖像增強技術、晶圓級封裝以及光學套件等，皆為其主力產品。(701字；表1)

表一、專利訴訟案件基本資料： Invensas控告瑞薩提出確認之訴

訴訟名稱	Invensas Corporation v. Renesas Electronics Corporation
提告日期	2011 年 5 月 23 日
原告	Invensas Corporation
被告	Renesas Electronics Corporation
案號	1:2011cv00448
訴訟法院	Delaware District Court
系爭專利	US6,777,802、US6,825,554、US6,566,167、US6,396,140
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