2010年3月1日，Freescale Semiconductor（飛思卡爾半導體公司）雙出擊在美國國際貿易委員會(ITC)及德州西區聯邦地院提交新訴訟案三件，針對IC晶片及其產品專利侵權，要求展開專利訴訟調查。據訴狀指稱，被告松下(Panasonic)、船井及JVC等三家廠商的系爭產品，在美國非法進口、進口銷售等行為，包括侵犯了Freescale所擁有的美國專利US 5467455（即' 455專利）、US 5715014（在'014專利）和US7199306（在'306專利）。另外，還有二件專利US5,216,278與US6,920,316，Freescale擁有US5,216,278之50%專利權來自於摩托羅拉的轉讓。
US 5,467,455專利亦出現於先前相關訴訟，包括2006年12月對茂德（Promos Technologies）與2008年8月對LSI Corp.案。
據訴狀指稱，被告松下、船井及JVC等三家廠商侵犯了Freescale專利，而其他被告因銷售侵權下游產品而成為被告。涉及IC技術(Integrated Circuit)，包括：線路及封裝(Circuitry and Packaging)技術與電視技術。系爭產品包括：(1)被告產品使用了Freescale的IC技術或封裝技術；(2) 晶片組和終端產品，如電視機和媒體播放器含有這類集成電路；(3) 被告的電視產品使用了Freescale的電視技術。侵權產品應用於電視、攝像式數位相機、數位相機與藍光播放器。
據原告訴狀指稱，請求法院向被告給予發出暫時或永久禁制令(Permanent Injunction)及禁止(Enjoining)被告後續的侵權行為，並尋求惡意侵權之損害賠償。
表一、專利訴訟案件基本資料：Freescale提告松下等多家廠商IC晶片侵權
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提告日期
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2010年03月01日
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2010年03月01日
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2010年03月01日
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原告
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Freescale Semiconductor, Inc.
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Freescale Semiconductor, Inc
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Freescale Semiconductor, Inc
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被告
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- Panasonic Corporation;
- Panasonic Semiconductor Discrete Devices Co. Ltd.;
- Panasonic Corporation of North America;
- Funai Corporation, Inc.;
- Funai Electric Co., Ltd.;
- JVC Kenwood Holdings, Inc.;
- Victor Company of Japan, Limited;
- JVC Americas Corp.;
- Best Buy Co., Inc.;
- B & H Foto & Electronics Corp.;
- Huppin’s Hi-Fi Photo & Video, Inc.;
- Buy.com Inc.;
- Liberty Media Corporation;
- QVC, Inc.;
- Crutchfield Corporation;
- Wal-Mart Stores, Inc.; and
- Computer Nerds International, Inc.
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- Panasonic Corporation;
- Panasonic Semiconductor Discrete Devices Co. Ltd.;
- Panasonic Corporation of North America;
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- Panasonic Corporation;
- Panasonic Semiconductor Discrete Devices Co. Ltd.;
- Panasonic Corporation of North America;
- Funai Corporation, Inc.;
- Funai Electric Co., Ltd.;
- JVC Kenwood Holdings, Inc.;
- Victor Company of Japan, Limited;
- JVC Americas Corp.;
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地點
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US ITC
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Texas Western District Court
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Texas Western District Court
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案號
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337-TA-
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1:2010cv00139
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1:2010cv00138
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系爭專利
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- US5,467,455
- US5,715,014
- US7,199,306
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- US5,467,455
- US5,715,014
- US7,199,306
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案由
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專利侵權
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專利侵權
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專利侵權
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爭議議題
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IC線路及封裝(Circuitry and Packaging)技術
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IC線路及封裝(Circuitry and Packaging)技術
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IC線路及封裝(Circuitry and Packaging)技術
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訴狀下載
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Source：科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2010年3月
(文：825字；表1)
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