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從國際學術研究能量看台灣在軟性電子市場發展之機會

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2007年1月9日
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據工研院於2006.12.8發布新聞將鎖定下世代軟性顯示電子技術,整合台灣軟性電子產業鏈提前擘劃台灣軟性電子產業發展的新佈局。工研院除了開發自有技術,並且串連業界的資源逐步建立整合性的產業鏈,包括奇美、台虹、國森、東捷及新光合纖等五家廠商,於去年2006年12月8日簽約共同成立『連續式軟性液晶薄膜』研發聯盟,研發的技術重點,主要是跳脫傳統製程的方式,以建立適合連續式生產製程之液晶顯示光電薄膜。希望藉由研發聯盟的成立,串聯包含材料、設備、軟板、面板等上、中、下游廠商的力量,率先切入軟電技術研發及專利佈局。工研院也在2005年七月集合產官學研的力量,成立『軟性電子產業推動聯盟』。

根據工研院IEK預估,全球軟性電子產品將從2008年開始陸續成熟,而整體市場將從2010年開始成長,產值約20億美元,到2015年將達到160億美元,其中軟性邏輯與記憶體元件以及軟性顯示器將是其中最主要的應用產品。 行政院科技顧問組表示,由2007年開始至2015年止,政府每年將投入至少新台幣5億元,用於軟性電子產業輔導,總投資額將達新台幣40億元。到2015年時,預計台灣將會有超過15家軟性電子廠商,在軟性電子的材料、基板、設備、元件系統及應用服務5個領域,將各有3家廠商,產值達32億美元,佔全球產值超過20%,並進入全球前10大軟性電子產業排行。

  2010年 2015年 說明
全球軟性電子產值 20億美元 160億美元 2008年開始產品陸續成熟,2010年開始成長
國內公部門投入   40億台幣 2007-2015年間政府每年投入5億台幣
國內預計創造產值   32億美元 軟性電子的材料、基板、設備、元件系統及應用服務5個領域,將各扶植有3家廠商,共15家廠商

軟性電子因為具有「輕、薄、短、小、軟及可撓曲」等特性,除了將帶來更人性化、行動化與個人化的便利新科技外,同時也將大幅改變21世紀人類的生活型態。舉凡書籍、標籤、海報、佈告欄等,都可應用類紙式(Paper-Like)的軟性顯示器,做成可彎曲式的螢幕並搭配可攜式產品使用,未來不論學生或上班族,即使有再多的資料或報告,只要薄薄一張電子紙就可輕鬆上路。

目前已經商業化的軟性電子技術就是透過全印刷式製程的RFID標籤,未來將直接印製在物品的包裝上用以取代傳統的條碼系統,此外新力的電子書、Seiko的手錶、Moto的超薄手機顯示面板(如圖一)也是軟性電子技術的新應用。據Neowin.net於2007/01/09指出 英國廠商Plastic Logic (劍橋大學實驗室為基礎團隊)在LCD, OLED, 及 E Ink technology 為背板(backplane )下預計2008年可以量產接進真實紙張般的軟性電子紙(如圖二)。

如圖一. Seiko的手錶、Moto的超薄手機 圖二. Plastic Logic 展示利用E-Ink 影像感測紙所生產之軟性電子紙
Source : E-Ink Corp Source : E-Ink Corp

本網站特為台灣軟性電子產業來分析全球在軟性電子的學術期刊研究活動,藉由ISI Web of Science資料庫後端分析工具,針對科學期刊文獻所進行之檢索、統計與分析得知,目前軟性電子在各國學術期刊研究統計 (1993-2006) 共計366篇產出,大約從1993年開始研究,而在2003年左右研究數量開始增長(如表一)。從全球各國統計來看,仍以美國為大宗,其他國家論文數量相差不大,台灣學研界還有11篇左右(如表二)。再從全球主要研究軟性電子機構來分析論文發表篇數統計得知,前六大依序為Bell Labs、IBM、Univ Illinois、Univ Michigan、Univ Pittsburgh及E-Ink Corp.論文數量也是相差不多。但是,台灣若要切入國際市場,技術專利也是很重要指標,根據E-Ink Corp自己聲稱已取得100 件軟性電子紙的美國專利,同時也不斷獲得國際著名公司及創投法人的金援。E-Ink在電子紙技術專利布局可以參閱本站科技產業資訊室於 2005/08/24所報導的【 E-Ink電子紙技術與專利布局初探】及【元太科技電子紙相關技術】。

從國內科研學術研究計劃活動來看,藉由GRB資料庫搜尋分析結果得知,目前軟性電子在國內科研學術研究計劃 (至2007/01/10止) 共計19個計劃,主要補助來源單位以國科會及經濟部技術處兩個政府部門,主要補助對象以大學及法人研究機構,從2006年大量投入研發補助研究計劃(如表四)。

從統計分析結果來看,軟性電子技術在技術創新上仍屬於領先使用者創新(Lead Users Process)及S-Cure的早期階段,仍然須要許多經驗學習及大量資金投入。目前除美國明顯領先外,台灣學研界未來應該有機會在軟性電子研究上佔有一席之地。考量台灣科技產業以中小企業為主,資源有限的特性,企業可借重各大學的研究能力,結合學研界優質研發人才,切入軟電技術研發及專利佈局。企業透過與學校的合作,能找出更精準的產品發展方向,共同找出未來具有商機的應用產品,也有助於企業深化研發能量。 (1,242字)

Keywords 搜尋策略說明
來源資料庫 : ISI Web of Science

關鍵語組合 :
TI=(flexible display* or flexible paper* or electronic paper* or flexible electronic* or flexible active matrix) ==> 314 records
OR
TS=(Flexible same Electronic* same (display* or paper*)) ==> 66 records
Total 366 records

搜尋日期 : 2007/01/09

來源資料庫 : GRB

關鍵語組合 :
軟性電子 or 軟性電路板 or 軟性顯示 or 軟性電子元件 = Total 19 records

搜尋日期 : 2007/01/10

 

參考資料:

表一. 軟性電子在國際學術期刊研究統計 (1993-2006) 表二. 全球軟性電子國際學術研究統計--依國家論文發表篇數(1993-2006 )
論文發表年 篇數
2006 63
2005 62
2004 49
2003 36
2002 26
2001 28
2000 17
1999 12
1998 19
1997 31
1996 9
1995 9
1994 2
1993 3
Total 366
Source : WoS, 2007/01
國家 論文篇數
USA 129
England 24
Japan 19
Germany 18
south Korea 18
Canada 12
Taiwan 11
Netherlands 9
Sweden 7
Italy 6
Spain 6
Belgium 4
Denmark 4
India 4
Norway 4
China 4
Total 366
Source : WoS, 2007/01

 

表三. 1993-2006 全球主要研究軟性電子機構統計--依論文發表篇數
Source : WoS, 2007/01

 

表四. 台灣研究軟性電子技術發展計畫
 

計畫名稱

計畫編號

計畫主持人

1

電子與光電領域環境建構計畫(1/5)

PG9504-1386

詹益仁

2

在可橈性塑膠基板上成長碳奈米管點陣列及其在氣體感測元件上之應用

PB9506-0666

郭正次

3

下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫

PG9407-0516

劉南洲

4

軟性電子國際趨勢分析及營運規劃先期評估計畫

PF9506-0239

黃重球

5

可應用於軟性電子的TFT電路設計技術之開發---子計畫六:可應用於軟性電子數位電路測試及容錯技術之開發(I)

PB9508-0419

李建模

6

可應用於軟性電子的TFT電路設計技術之開發---子計畫五:適用於軟性顯示器TFT陣列的缺陷容忍技術之開發(I)

PB9508-0418

黃俊郎

7

可應用於軟性電子的TFT電路設計技術之開發---總計畫(I)

PB9508-0414

闕志達

8

影像顯示關鍵技術發展四年計畫(1/4)

PG9504-0834

邱華樑

9

軟性電子關鍵技術發展計畫

PG9503-0529

詹益仁

10

先進有機材料產業技術四年計畫

PG9303-0595

劉佳明

11

應用意象轉化於具軟性顯示器之穿戴性產品概念設計模式研究(I)

PB9508-3241

曹永慶

12

可應用於軟性電子的TFT電路設計技術之開發---子計畫五:適用於軟性顯示器TFT陣列的缺陷容忍技術之開發(I)

PB9508-0418

黃俊郎

13

可應用於軟性電子的TFT電路設計技術之開發---子計畫四:適用於軟性面板製程之高效能數位信號處理器之設計(I)

PB9508-0417

闕志達

14

可應用於軟性電子的TFT電路設計技術之開發---子計畫三:軟性電子之強健及微小化的顯示驅動及其週邊電路設計(I)

PB9508-0416

李泰成

15

可應用於軟性電子的TFT電路設計技術之開發---子計畫一:軟性電子感測陣列與讀取電路之研製(I)

PB9508-0415

呂良鴻

16

雷射技術用於軟性電路板切割之應用

PB9405-0253

李為民

17

產學合作計畫:軟性電路板高速自動化視覺導引沖孔系統之研發(II)

PB9211-0072

陳遵立

18

產學合作計畫:軟性電路板高速自動化視覺導引沖孔系統之研發(I)

PB9108-2383

陳遵立

19

週期結構於軟性電路板高速數位傳輸線之應用

PB9106-1681

田慶誠

Source : GRB,科技政策研究與資訊中心(STPI)整理,2007/01/10

 


 
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