從台積電投資布局看美、歐、日、台半導體推動情況
台經院產經資料庫總監、APIAA理事 劉佩真 發表於 2024年9月10日
圖、從台積電投資布局看美、歐、日、台半導體推動情況
台積電德國廠的動工，再次讓大家重新檢視目前美、歐、日、台半導體投資的推動狀況，特別是近期台積電德國廠從宣布到動工的時間不到一年，再次展現晶圓代工龍頭業者超強的行動力與實現對客戶承諾的誠意，背後也是獲得德國政府的有力支持，畢竟台積電預計在德國廠總投資超過100億歐元，但已獲得50億歐元的補助，補貼比例頗佳，且未來台積電在德國廠所面臨的問題，亦將有合資廠商—Bosch、Infineon、NXP可共同進行協助，等同此狀況將優於美國亞利桑那州廠獨資；不過若以工作習慣與文化、距離而言，日本熊本廠合資的情況依舊是優於歐、美廠，而最終台積電於台灣深耕布局的部分依舊是最重要的基底，畢竟我國具備上中下游供應鏈的群聚效應、三大科學園區及整體西部幹線的聚落、工程師24小時隨時待命等競爭優勢。
就美歐日等推動在地化半導體完整供應鏈來看，美國製造回流的部分仍顯步履蹣跚，歐洲則期望藉由台積電快速推動，日本熊本兩廠可望於2027年底共計有10萬片的產能
首先在美國的部分來看，雖然2024年第二季政府終於拍板定案半導體大廠投資美國廠的補貼金額，也迎來Intel、台積電、Samsung三大廠加碼投資美國的計畫，但整體而言，美國製造回流的部分仍顯步履蹣跚，畢竟就連配合度最高的台積電也難免遭遇到工會抗爭、相關專業人才不足、補貼金額未如預期的情況，而亞利桑那州第一廠的量產也從2024年遞延至2025年第二季，4奈米月產能至2026年首季為3萬片，亞利桑那州二廠的4/3奈米至2027年底月產能為5萬片，2奈米於2028年開始量產，亞利桑那州三廠的2奈米或以下先進製程則規劃於2030年生產；事實上，除了台積電在美國目前設廠規劃上較為明確外，其餘業者尚有不確定性，例如Intel在俄亥俄州建立的最大晶片製造工廠尚未建成，優先需先處理營運虧損、裁員、縮減支出，以及棘手晶圓代工事業部隱瞞疑雲被股東狀告的官司問題；甚至對於其他半導體廠來說，仍觀望11月美國總統大選結果，以及資金、勞動力、成本也是多重考驗，以人才短缺問題來說，McKinsey & Company推測，未來五年內美國半導體產業將有59,000~77,000名高階工程師的人力缺口。
至於歐洲方面，台積電的ESMC未來全面營運後預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體及16/12奈米FinFET電晶體技術，月產能為4萬片12吋晶圓，等同台積電藉由先進的FinFET技術，進一步強化歐洲半導體製造生態系統，同時台積電也將開始帶動台商布局歐洲，現階段包括廠務業者帆宣、半導體材料供應商崇越及驗證分析廠閎康、測試介面廠穎崴等皆不排除前往設立營運據點；值得一提的是，德國成功的將台積電投資定位為經濟投資，而非政治投資，此方面也可避免引來未來中國對於德國此補助案的關切。
若以日本來說，台積電除了早在2022年就在茨城縣筑波市設置3D IC材料研發中心外，熊本一廠將於2024年底前量產導入28/22、16/12奈米製程，2025年首季拉升至3萬片，目標5.5萬片，而熊本二廠2024年底開始興建，2027年開始量產，期望2027年底熊本一廠、熊本二廠合計月產能將達10萬片，甚至福岡/熊本/大阪/橫濱等地方政府相當積極爭取台積電在當地落地，設置日本的第三座廠區，且不論如何，此波全球主要國家在地化建立半導體完整供應鏈的行動中，日本藉由台積電已率先登場。
相較於海外，台灣擴產速度較快，尤其是台積電於西部幹線的擴建計畫，顯示台灣力鞏全球第二大半導體供應鏈地位的意味濃厚
台積電仍將以台灣為先進製程、先進封裝重要基地，此則是海外廠無可取代的地方，其中新竹台積電Fab20廠區將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠，P1/P2的2奈米製程預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產階段，目標近3萬片，而P3/P4將導入A14，最快2027年上半年進機；中科則有機會為A14製程的生產基地；高雄地區方面，Fab22 P1/P2/P3為2奈米，短期內目標2026年達3萬片，而P4/P5為A14，預估2028年開始進機。(1489字；圖1)
參考資料
蕭茲感謝台積電建晶圓廠：德國發展半導體里程碑。中央社，2024/08/20
台積電與德推半導體人才培育30德生赴台上課實習。公視新聞台，2024/08/21
美晶片補助已超過中國大基金二期 回流仍步履蹣跚。電子時報，2024/08/22
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