︿
Top

從台積電投資布局看美、歐、日、台半導體推動情況

瀏覽次數:1590| 歡迎推文: facebook twitter wechat Linked

台經院產經資料庫總監、APIAA理事 劉佩真 發表於 2024年9月10日
facebook twitter wechat twitter

圖、從台積電投資布局看美、歐、日、台半導體推動情況

台積電德國廠的動工,再次讓大家重新檢視目前美、歐、日、台半導體投資的推動狀況,特別是近期台積電德國廠從宣布到動工的時間不到一年,再次展現晶圓代工龍頭業者超強的行動力與實現對客戶承諾的誠意,背後也是獲得德國政府的有力支持,畢竟台積電預計在德國廠總投資超過100億歐元,但已獲得50億歐元的補助,補貼比例頗佳,且未來台積電在德國廠所面臨的問題,亦將有合資廠商—BoschInfineonNXP可共同進行協助,等同此狀況將優於美國亞利桑那州廠獨資;不過若以工作習慣與文化、距離而言,日本熊本廠合資的情況依舊是優於歐、美廠,而最終台積電於台灣深耕布局的部分依舊是最重要的基底,畢竟我國具備上中下游供應鏈的群聚效應、三大科學園區及整體西部幹線的聚落、工程師24小時隨時待命等競爭優勢

就美歐日等推動在地化半導體完整供應鏈來看,美國製造回流的部分仍顯步履蹣跚,歐洲則期望藉由台積電快速推動,日本熊本兩廠可望於2027年底共計有10萬片的產能
首先在美國的部分來看,雖然2024年第二季政府終於拍板定案半導體大廠投資美國廠的補貼金額,也迎來Intel、台積電、Samsung三大廠加碼投資美國的計畫,但整體而言,美國製造回流的部分仍顯步履蹣跚,畢竟就連配合度最高的台積電也難免遭遇到工會抗爭、相關專業人才不足、補貼金額未如預期的情況,而亞利桑那州第一廠的量產也從2024年遞延至2025年第二季,4奈米月產能至2026年首季為3萬片,亞利桑那州二廠的4/3奈米至2027年底月產能為5萬片,2奈米於2028年開始量產,亞利桑那州三廠的2奈米或以下先進製程則規劃於2030年生產;事實上,除了台積電在美國目前設廠規劃上較為明確外,其餘業者尚有不確定性,例如Intel在俄亥俄州建立的最大晶片製造工廠尚未建成,優先需先處理營運虧損、裁員、縮減支出,以及棘手晶圓代工事業部隱瞞疑雲被股東狀告的官司問題;甚至對於其他半導體廠來說,仍觀望11月美國總統大選結果,以及資金、勞動力、成本也是多重考驗,以人才短缺問題來說,McKinsey & Company推測,未來五年內美國半導體產業將有59,000~77,000名高階工程師的人力缺口。

至於歐洲方面,台積電的ESMC未來全面營運後預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體及16/12奈米FinFET電晶體技術,月產能為4萬片12吋晶圓,等同台積電藉由先進的FinFET技術,進一步強化歐洲半導體製造生態系統,同時台積電也將開始帶動台商布局歐洲,現階段包括廠務業者帆宣、半導體材料供應商崇越及驗證分析廠閎康、測試介面廠穎崴等皆不排除前往設立營運據點;值得一提的是,德國成功的將台積電投資定位為經濟投資,而非政治投資,此方面也可避免引來未來中國對於德國此補助案的關切

若以日本來說,台積電除了早在2022年就在茨城縣筑波市設置3D IC材料研發中心外,熊本一廠將於2024年底前量產導入28/2216/12奈米製程,2025年首季拉升至3萬片,目標5.5萬片,而熊本二廠2024年底開始興建,2027年開始量產,期望2027年底熊本一廠、熊本二廠合計月產能將達10萬片,甚至福岡/熊本/大阪/橫濱等地方政府相當積極爭取台積電在當地落地,設置日本的第三座廠區,且不論如何,此波全球主要國家在地化建立半導體完整供應鏈的行動中,日本藉由台積電已率先登場。


相較於海外,台灣擴產速度較快,尤其是台積電於西部幹線的擴建計畫,顯示台灣力鞏全球第二大半導體供應鏈地位的意味濃厚
台積電仍將以台灣為先進製程、先進封裝重要基地,此則是海外廠無可取代的地方,其中新竹台積電Fab20廠區將分為第一期到第四期、共興建412吋晶圓廠,P1/P22奈米製程預計2024年下半年進入風險性試產,2025進入量產階段,目標近3萬片,而P3/P4將導入A14,最快2027年上半年進機;中科則有機會為A14製程的生產基地;高雄地區方面,Fab22 P1/P2/P32奈米,短期內目標2026年達3萬片,而P4/P5A14,預估2028年開始進機。(1489字;圖1)
 
作者資訊:
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事


參考資料
蕭茲感謝台積電建晶圓廠:德國發展半導體里程碑。中央社2024/08/20
台積電與德推半導體人才培育30德生赴台上課實習。公視新聞台,2024/08/21
美晶片補助已超過中國大基金二期  回流仍步履蹣跚。電子時報2024/08/22

 

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。