Intel財報突顯美國製造要重返往日榮耀並非易事
台經院產經資料庫總監、APIAA理事 劉佩真 發表於 2024年8月6日
圖、Intel財報突顯美國製造要重返往日榮耀並非易事
Intel於2024年8月1日公布第二季業績表現，不僅財報和財測皆低於原先市場預期，甚至還宣布要裁員超過15%，代表Intel這波裁員計畫將影響約1.75萬人，將在2024年底前完成，同時全年資本支出預估削減超過兩成，也就是要從250~270億美元，減至200~230億美元；甚至從Intel帳面上晶圓代工業務的虧損情況換算，其每處理/賣1片10,000美元晶圓，就會虧損6,550美元，但台積電則是獲利4,350美元，代表兩者的實力相當懸殊。
Intel財報表現不但明顯未如預期，甚至再度出現裁員的動作，顯然Intel非但未能振興其晶圓代工業務，且在AI商機中也無法佔有關鍵地位，也反映美國要藉由Intel來重返往日半導體製造榮耀仍相當艱難
儘管Intel挾其美國製造的政府政策撐腰，且Intel宣示分拆晶片設計與晶圓代工，同時先進製程也期望四年推動五個製程，企圖帶來IC性能攻耗比及密度的提升，更為滿足HBM與多種運算晶片如CPU、GPU、FPGA等互相連結，先進封裝也將是Intel致力琢磨之處。不過實際上，Intel不論是製程技術的推進、晶圓代工客戶的尋找、龐大投資規模的落實等，皆面臨著相當程度的挑戰，況且即便Intel規劃2027年前開發出Intel 14A製程、Intel 14A-E製程，但進程可實現性難以預測，使得Intel要重新奪回晶片製造桂冠的說法過於樂觀，目前的頹勢似乎難以挽回；事實上，Intel財報表現不但明顯未如預期，甚至再度出現裁員的動作，顯然Intel非但未能振興其晶圓代工業務，且在AI商機中也無法佔有關鍵地位，也反映美國要藉由Intel來重返往日半導體製造榮耀仍相當艱難。
Intel於美國境內或海外布局的大規模投資計畫恐生變，反觀台積電此次全球化的布局相對順利，其中德國廠甚至將於2024年8月開始動工
有鑑於Intel營運持續呈現虧損狀態，加上近期又宣布將調降2024年、2025年的資本支出，也間接證實先前Intel已悄悄擱置法國及義大利的晶片廠投資案，同時以色列的250億美元投資案也宣布停止，此皆衝擊Intel對於規劃在歐洲打造半導體供應鏈的野心。倒是台積電旗下首座歐洲12吋廠ESMC將於2024年8月20日舉行動土典禮，是近年半導體大廠在歐洲投資創紀錄最神速動土的業者(2023年宣布歐洲廠計畫後，僅約一年就進入動土階段) ，並於2027年底開始生產，屆時將採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體技術，以及16/12奈米鰭式場效電晶體製程技術，再次突顯全球晶圓代工龍頭強大的執行力，同時未來透過台積電在德國的量產，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。藉由上述兩家業者的歐洲投資動態而言，台積電的投資正合德國領先的汽車產業所需，展現務實的擴張策略，但Intel宣布規模更大、更先進製程的投資案則是較冒險的賭注，現階段也證明其確實呈現生變的風險。
從Intel下修財測與未來兩年資本支出來看，台積電依舊將以先進製程與先進封裝的壓倒性競爭優勢持續獨霸晶圓代工絕大多數的訂單，並穩居全球最具影響力的半導體製造公司
相較於Intel不但下修對於2024年度的財測，且對於2024年、2025年的資本支出規劃均有所縮減，此則不利於未來與台積電先進製程的競爭，畢竟技術藍圖已快要進入埃米世代，更需投入更多的資金來進行研發，並採購先進的半導體設備，且進行大幅量產，若Intel此時縮減投資，未來要超越台積電的可能性更是微乎其微。反灣台積電則是呈現截然不同的景象，不但先前法說會當中將2024年合併營收的年增率區間由原先預測的21~26%提升至24~26%，且資本支出規模的範圍也由上一次規劃的280~320億美元提升至300~320億美元，背後意謂台積電因受惠於AI及高效能運算等領域對於先進製程、先進封裝的強勁需求，使其訂單能見度高， 顯然台積電依舊將以先進製程與先進封裝的壓倒性競爭優勢持續獨霸晶圓代工絕大多數的訂單，並穩居全球最具影響力的半導體製造公司，也再次凸顯台積電在性能、良率、客戶端全面勝出，並展現張弛有度、戰略哲學與獨到眼光制霸群雄的局面，反映台積電的營運底氣、根基相當扎實，不容競爭者輕易撼動其晶圓代工龍頭地位的寶座。(1525字；圖1)
作者資訊：
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料
台積神速！德國廠8月20日動土 拚2027年底生產。經濟日報，2024/07/31
〈財報〉英特爾財報財測差預期 裁員逾1萬人 股價大跌20%。鉅亨網，2024/08/02
沒打敗台積卻打臉自己！英特爾股價血崩 謝金河：到了換CEO關鍵時刻。工商時報，2024/08/04
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