在日本全力發展功率半導體，東芝和Rohm合作，強化競爭力

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科技產業資訊室 - 友子發表於 2023年12月21日

圖、在日本全力發展功率半導體，東芝和Rohm合作，強化競爭力

作為實現安全和穩定的半導體供應的一項措施，日本經濟產業省（METI）已經批准Rohm和東芝的一項計劃，合作製造和增加SiC和矽功率裝置的產量。

這兩家日本公司表示，他們將總共花費3,883億日圓（26.9 億美元）來提高SiC和矽功率裝置的產能。Rohm及其子公司Lapis Semiconductor將投資約20億美元（2,892億日圓）。東芝電子元件及儲存及其子公司Kaga Toshiba將投資約6.77億美元（991億日圓）。此外，兩家公司還可以從日本政府獲得補貼金額8.85億美元（1294億日圓），約佔總投資額的三分之一。

其實，2021年6月日本首次發佈「半導體和數位產業戰略（Strategy for Semiconductor and the Digital Industry）」，期望在通過鉅額資金補貼的方式，吸引更多半導體巨頭在日本投資建廠。

在招攬國外半導體廠商的同時，日本也在內部積極規劃。在2022年8月，在日本政府的牽頭下，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、Denso、Kioxia、三菱UFJ銀行等8家日本企業共同出資設立日本晶圓代工企業Rapidus，並直攻2奈米技術。

2023年8月，日本再次修訂「半導體和數位產業戰略」，對振興半導體產業做了更加清晰的規劃，這包含了強化日本半導體的製造基礎以及生產組合；確立下一代先進半導體技術方向；聚焦於未來先驅性技術的研發。

在這種大環境之下，日本政府其實也發現在某些半導體裝置類型（例如：NAND型記憶體、功率半導體、微控制器和CMOS影像感測器）方面，日本仍然具有國際競爭力。所以這一次東芝和Rohm的合作，就是被視為值得扶植的產業。

這幾年，隨著汽車和工業應用轉向更高的電氣化和效率，目前對功率元件的需求預計未來幾年都將持續成長。對於Rohm（SiC MOSFET 的首批量產商之一）來說，SiC業務是一個優先項目，需要積極投資以提高產能。

至於東芝電子元件及儲存裝置公司，其數十年來一直供應矽功率元件，主要面向汽車和工業市場。該公司於2022年開始生產12吋晶圓線，並正在加快投資以提高產能。它還正在推進更廣泛的SiC功率裝置系列的開發，特別是針對汽車和輸配電應用。在半導體產業國際競爭日益激烈的背景下，Rohm和東芝考慮在功率元件業務方面合作已有一段時間，最終在日本政府的策略促成了聯合申請。（813字；圖1）

參考資料：
Japan Steps Up Support For Its Semiconductor Industry. MENAFN, 2023/12/14.
Rohm and Toshiba to collaborate on power devices. Compound Semiconductor, 2023/12/11.

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