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美國電信暨資訊管理局率5G產業團來臺帶動臺美合作新商機

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經濟部工業局 發表於 2023年3月31日
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圖、美國電信暨資訊管理局率5G產業團來臺帶動臺美合作新商機
 
經濟部工業局以「臺美科技貿易暨投資合作架構(TTIC)」之基礎,積極推動臺美網通業者發展5G產業合作,今(112)年邀請美國國家電信暨資訊管理局(NTIA),率領開放式無線存取網路政策聯盟(ORPC)、電信商DISH、電信軟體商DeepSig、通訊測試實驗室Kyrio與無線通訊設備商Airspan Networks等產業高層主管代表所組成的美國5G產業團,於3月27日至31日訪臺,與我國5G供應鏈超過40家業者展開交流,也藉此機會舉行產業團與我國業者一對一商談會,並安排實地企業場域參訪等活動,加速臺美合作開發下世代網路新商機。

本次美國5G產業團中,最受矚目為開放式無線存取網路政策聯盟(Open RAN Policy Coalition- ORPC),該組織成立於2020年,為美國政府支持產業界共同倡議5G開放網路架構而成立,希望促進安全且多元化的5G供應鏈。重要創始成員涵蓋5G產業鏈上中下游關鍵業者,如AT&T、DISH、Google、微軟、Airspan、高通、Intel等。本次為該組織首次派員訪臺,有助於擴大我國產業與該組織會員共同合作,接軌國際。為此,經濟部工業局於3月28日於南港展覽館舉辦「臺美5G Open Networking產業論壇」,會中邀請美國5G產業團與我國包含5G相關啟碁科技、和碩、鈺登、雲達、智宏網、萊昂仕科技等業者,就5G開放網路架構下「如何開拓供應鏈多元性」及「如何加速全球佈建」等議題進行深度座談與一對一合作洽談,期望強化臺美雙邊的產業合作。

同時,臺美產業合作也傳出捷報,如專攻5G企業專網之HTC,智宏網(HTC G REIGNS)公司與美國電信軟體商DeepSig,於3月29日簽署技術合作備忘錄(MOU),宣告共同投入研發運用AI優化頻譜利用率,提升射頻無線訊號效能技術及5G開放網路基站分布單元(DU)產品;此外專攻5G開放架構基站(Open RAN)的萊昂仕公司參加美國國防部及電信暨資訊管理局所共同主辦之5G挑戰賽(5G Challenge)活動,本(3)月獲選進入決賽,即將在4月赴美,與獲選的國際業者(如AT&T、Mavenir、Radisys、Fujitsu等)進行互通測試,角逐總獎金700萬美金;本次入圍也彰顯台灣可以做為國際信賴的合作夥伴,工業局將持續推動更多台廠參與,展現軟硬整合實力。

經過此次美國5G產業團訪臺活動,展現臺灣產業在5G開放網路架構之發展成效,並使臺美業者進一步互動與了解,有助於雙方產業之鏈結與合作;未來臺美雙方將持續發揮彼此優勢共同提升產品與解決方案完備度,建構更強韌的科技產業鏈,邁向國際市場,共創臺美產業雙贏新局。


詳細資料請參閱「美國電信暨資訊管理局率5G產業團來臺帶動臺美合作新商機

發言人:工業局楊志清副局長
聯絡電話:02-27541255分機2902、0912-710927
電子郵件信箱:ccyang1@moeaidb.gov.tw

業務聯絡人:工業局電子資訊組曾偉華科長
聯絡電話:02-27541255分機2212、0958-960722
電子郵件信箱:whtseng@moeaidb.gov.tw

 
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