2023年全球採用AI工具設計晶片的支出高達3億美元

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科技產業資訊室 - 茋郁發表於 2023年1月18日

圖、2023年全球採用AI工具設計晶片的支出高達3億美元

雖然2023年全球晶片在需求減弱下，只剩下汽車晶片仍處於短缺狀態，但是德勤（Deloitte）表示，由於前幾年晶片短缺的教訓，加上IC設計愈來愈複雜，半導體晶片公司正在使用AI來幫助它們以更快速、便宜及高效率的方式設計晶片。德勤預測，到2023年全球半導體龍頭公司可能會在用於設計晶片的內部和第三方AI工具上花費3億美元資金。

簡單來說，無論是三星電子、英特爾、台積電、輝達或高通等全球晶片廠商都有望持續投資於晶片的人工智慧設計工具。如果在未來三年每年增成長20%的帶動下，到2026 年這一數字可能會超過5億美元。

德勤表示，與2022年全球半導體晶片市場 6600億美元的預期價值相比，雖然3億美元不是一筆很大的數目，但從投資回酬率來說，意義卻非常重大。

IBM表示，運算的功耗和總能源使用量是一個巨大的問題。與此同時，由於摩爾定律和Dennard微縮定律基本上已經結束，從IC架構師的角度來看，如果要繼續為每顆晶片添加特性、功能、性能和更多核心卻不導致能源足跡激增，透過AI進行設計晶片，能為關鍵。

基於人工智慧的設計自動化對於晶片設計來說愈來愈重要，而且基於小晶片的先進封裝已被一些人視為另一種晶片的前進道路，當然這也加深了晶片設計的難度。

根據德勤的分析，人工智慧設計工具能夠節省晶片製造商製造半導體的時間和金錢，緩解人才短缺問題，並將舊的晶片設計推向現代化。此外，先進工具可以提高供應鏈的安全性，有助於緩解下一次晶片短缺的問題，尤其隨著微處理器的晶圓代工競爭加劇、晶片製造成本增加到持續性的晶片短缺，都是未來非常棘手的挑戰。

如今，麻省理工學院已經開發的人工智慧設計工具，將能源效率提高到人類設計電路的兩倍以上。聯發科亦使用AI技術，將其關鍵零組件的尺寸和功耗分別降低5%和6%。

由於電子設計自動化（EDA）供應商為晶片設計製作工具已有數十年，因此2022年全球 EDA 產業的規模估計達到100億美元，年成長率約為8%。未來五年，用於晶片設計的先進人工智慧工具的成長預計將是EDA工具的兩倍以上，是晶片銷售成長率的三倍多。（817字）

參考資料：
Global chipmakers to invest over $300m in AI-designed chips this year. Korea Herald, 2023/1/13

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