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英特爾期望小晶片戰略能拯救公司,並將晶片帶入3D時代

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2022年8月23日
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圖、英特爾期望小晶片戰略能拯救公司,並將晶片帶入3D時代

英特爾執行長Pat Gelsinger在Hot Chips 2022表示,該公司的目標是通過小晶片(Chiplet)技術等各種創新,讓電晶體數量從現今的1000億顆提高到2030年的1兆顆。推動這一動力的是英特爾的下一代CPU的關鍵推動者3D Foveros封裝技術。

3D Foveros封裝技術具有非常像樂高風格的晶片,未來包括Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake都將採用這一技術。簡單來說,Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake處理器將採用“小晶片”架構,使用多個較小瓦片(Tile)建構單一個較大處理器的方法。通過使用這種模組化方法,大幅度提升處理器性能。

Foveros將分為三種類型,首先是用於高產量和大量生產的標準化設計產品。其次是Foveros Omni,其混合和匹配基礎晶片複合體中的瓦片,提供高達4倍的互連凸塊密度(與EMIB相比)。最後是Foveros Direct,它提供16倍於原始Foveros的互連密度,同時提供更低的延遲、更高的頻寬和更低的每顆裸晶之功率。

因此,第14代Meteor Lake、第15代Arrow Lake和第16代Lunar Lake系列擁有以下的一些主要亮點:首先,它們都是英特爾下一代3D客戶端平台;其次,都具有CPU、GPU、SoC和IO 等4種瓦片(Tile)的分解式3D客戶端架構;第三,Meteor Lake和Arrow Lake的基礎瓦片是與Foveros互連;第四,通過UCIe開放其“小晶片”生態系統。

如今所知道的是,Meteor Lake晶片中的CPU tile是採用英特爾“Intel 4”或7奈米 EUV製程節點,而SoC tile和 IOE tile將是採用台積電的6奈米製程節點(N6)製造。至於GPU tile可能是採用台積電N5製程。

因此,從剖析每個Tile。在運算Tile上,它可以根據各種不同的核心數量、核心世代、節點和緩存之間完全擴展出來。因此,英特爾不僅可以在其Foveros 3D封裝CPU(如Meteor Lake)中混合和匹配不同的核心架構,還可以向上或向下擴展至不同的節點。

1965年,英特爾聯合創始人Gordon E Moore預測晶片的功率大約每年會翻一倍,俗稱摩爾定律。到1975年摩爾定律修訂為每兩年翻一倍。幾十年來,該產業一直遵循該定律,直到2016年出現變化。然而,根據英特爾推算採用小晶片也讓晶片繼續追遵循著摩爾理論,換句話說,英特爾期望透過3D堆疊晶片重新主導晶片市場。但是唯一的問題是,英特爾不能再延遲晶片上市時程,否則將真正失去領導者地位。(804字)


參考資料:
Intel says its chip stacking will usher a ‘new era’ of semiconductors. Silicon Republic, 2022/8/23
Intel’s LEGO-Like Chiplet Design For Next-Gen Meteor Lake, Arrow Lake & Lunar Lake “3D Foveros” CPUs Detailed. WccfTech, 2022/8/23


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