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空方勢力擴大中 半導體業景氣分歧景象將加劇

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2022年7月13日
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圖、空方勢力擴大中  半導體業景氣分歧景象將加劇

近期不但各主要預測機構不斷下修全球經濟成長率的預測,對於通膨的情勢預期也不甚樂觀,加上俄烏戰爭似乎尚未到賽末點,金融市場也出現高度震盪格局,導致部分終端應用市場對於半導體的需求呈現疲弱態勢,牽連到庫存量的升高,甚至市場憂心台積電三大客戶Apple、AMD、Nvidia恐調降訂單,讓瀰漫悲觀氛圍的半導體市場更加雪上加霜,顯然空方勢力持續擴大中,半導體業景氣分歧景象將加劇。
 
半導體終端應用市場表現有所差距  自然致使業者營運走向分化格局
受中國疫情封城衝擊、俄烏衝突、美國聯準會於近期連續三次升息的影響,下游消費電子、智慧型手機、PC等需求確實出現走弱,連帶對於此三大領域的相關晶片設計、封測、代工等領域廠商接單受到負面影響,但若廠商營運產品或領域較為分散,則受到的衝擊相對較小。
 
所幸2022年以來半導體產業部分下游需求保持結構性增長,例如新能源汽車、工控、中高階物聯網領域、高效能運算、伺服器、雲端運算等產品的供需失衡延續,帶動半導體產業鏈內相關企業營收持續呈現增長態勢;特別是適逢新能源汽車及汽車智慧化滲透率持續提升,多因素驅動車規半導體產品市場需求攀升,例如智慧座艙是汽車座艙發展的主流趨勢,市場滲透率的提升為上游半導體 硬體產品如感測器、攝影鏡頭、無線充電晶片等提供市場需求新的亮點,同時汽車智慧化促使汽車電子電氣系統向分域控制發展,產業鏈內晶片廠商顯著受益;此外,雖然目前當下全球疫情初步受控,但人們的日常工作習慣已受到了深遠影響,遠端辦公成為重要的工作組成,對於企業來說,數位化轉型成未來趨勢,透過雲端運算將構建全球競爭力,無形中也將加速對於伺服器相關半導體供應鏈的需求。
 
晶圓代工與功率半導體族群景氣能見度  甚於DRAM、IC設計
目前半導體業景氣能見度較佳的則屬於晶圓代工、功率半導體族群,以前者來說,晶圓代工行業受下游需求結構性增長及供給端產能多處於建設階段影響,晶圓代工產能維持高原期,況且台積電在產業鏈中具有較強的價格傳導能力,預計景氣度貫穿2022年全年,而Samsung即便於6月底宣布3奈米導入GAA製程將開始量產,但在良率不明、客戶極為有限下,宣示性意涵大於實質性。
 
至於國內功率器件景氣度仍處較高的清晰度,以Infineon為例,2022年第二季該公司IGBT、低壓MOS、高壓MOS和通用電晶體交期分別為44.5周、58.5周、58.5周和32周,顯然市況仍屬於供不應求,主要是由於下游新能源車、光伏、風電等領域需求旺盛所致。
 
地緣政治衝突或加快的逆全球化進程  台灣可善用此趨勢化險境為優勢
有鑑於美中兩強對抗所造成的後續效應,導致全球地緣政治衝突頻繁,且半導體業似乎也有逆全球化的進程,甚至各國覬覦台灣半導體的競爭優勢,國際市場難免有些期望壓抑我國、甚至去台積電化的意圖,不過台灣或許可善用此趨勢化險境為優勢。即在現階段全球高度競爭格局之下,各國家和地區在發揮比較優勢之際,與其它國家和地區互相協作形成優勢互補則可成為策略之一,尤其是我國擁有較佳的談判優勢。
 
對台灣來說,美國在積體電路支撐和積體電路製造產業的多個細分領域佔據顯著優勢,尤其在EDA/IP、邏輯晶片設計、製造設備等領域占比均達到40%以上,我國與美方將可從此方向進行合作;至於日本在積體電路材料方面具有優勢,台積電在日本設立3D IC技術研發中心,則是台灣與日本強強結盟最佳的範例。(1312字;圖1)

 
參考資料:
半導體行業深度:下游需求分化加劇,車規半導體景氣度延續。湘財證券,2022/7/1
台積電傳3大客戶齊調訂單  半導體市況雪上加霜。電子時報,2022/7/1
12吋訂單回流、8吋價量有撐  世界先進營運續登高。電子時報,2022/7/1


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