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論美台日韓共組Chip 4聯盟的可能性與效益

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2022年4月6日
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圖、論美台日韓共組Chip 4聯盟的可能性與效益

從美中科技戰到近期俄烏戰爭,不乏看到兩大強權在全球政經情勢的角力,此已代表美中競爭關係將成為常態化、長期化的趨勢,也由於半導體業已是最終兵器,更是目前地緣政治動盪下的重要戰略物資之一,因此美方再度擴大封鎖中國半導體發展或崛起的各種可能性,除了對其進行出口管制外,聯合盟友共同作戰也成為美方對付中國的策略之一,僅是各國有其不同的經濟、政治、軍事、產業鏈的考量,且原先和中國也有緊密程度不一的貿易關係,故美方未來若提倡美台日韓共組Chip 4聯盟來對抗中國,將對岸排除於全球供應鏈之外,其可能性及效益當然也就備受各界關注。
 
美、台、日、韓在半導體供應鏈中各自扮演不同的角色
目前全球主要半導體供應國包括美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國、新加坡等,而各國在半導體供應鏈中各有其擅長之處,其中前六大代表國家強項分別為晶片設計能力強、先進製程技壓群雄、記憶體版圖勝出、光學元件具優勢、車用半導體著墨深、處於發展關鍵期等。而美國在全球半導體市占率超過四成,其中Fabless、IDM等領域均位居全球首位,純晶片代工、專業半導體封測分別為第二名、第三名。其次台灣純晶圓代工、專業半導體封測在全球獨占鰲頭,Fabless則是第二名,僅有IDM表現較弱,為全球第五名,總計台灣在全球半導體市占率也有兩成的水準。再者韓國因記憶體表現突出的緣故,而使其IDM型態的經營位居全球第二,總計該國在全球半導體的市占率約16%。日本多數半導體廠或記憶體業者則均為IDM型態的經營,並無特別廠商專注於純晶圓代工、Fabless、專業半導體封測廠,而日本在全球半導體市占率尚未達9%。
 
美國期望藉由盟友共同牽制中國半導體業發展的意圖仍明顯
自從美國拜登總統上任後,即開始積極強化美國半導體的優勢,主要是為鞏固美國在未來新興科技領域的全球領導地位,加上疫情與美中科技戰讓美國體認自主可控供應鏈的重要性,特別是俄烏戰爭之後,各方勢力蠢蠢欲動,更讓美國產生高度危機感,因而美方校正過去全球半導體供應鏈過於向中國傾斜的局面,
美國欲成為形塑未來全球科技供應鏈的主動角色,故美國採取兩種策略做法,其一為投入520億美元來強化半導體競爭力,其二則是聯合盟友形成半導體聯盟,而美國擬提議組半導體聯盟Chip 4,等同聯手台日韓孤立中國的目標相當明顯。
 
商業立場上各國仍希望以彈性的因應角度來面對美中關係的變化
美國期望在半導體降低海外依賴度,並以共同價值觀為基礎的地緣政治盟友共同抗中的趨勢將日益顯著,而此局面對於台灣、韓國、日本等國則陷入左右為難的情勢,畢竟中國為全球第一大半導體市場需求國,所占比重逾三成,等於具有龐大市場商機,但另一方面,美國則有尖端科技技術,等同若站在商業立場上,不論是台灣或是韓日,皆期望能藉由彈性的以拖待變,觀看美中兩強勢力消長而再適時給予彈性應用策略,況且韓國在中國的投資生產比重較高,若加入美國的晶圓四方聯盟,韓國恐遭到中國方面的報復,故各國應提前作好沙盤推演,以因應未來各種局面的變化。(1191字)
 

參考資料:
美國傳奔走台韓日  擬組C4聯盟孤立中國。電子時報,2022/3/28
韓媒:美提議組半導體聯盟「Chip 4」 聯手台日韓排除中國,ET today新聞雲,2022/3/28
美欲組「晶圓四方聯盟」圍堵中國?韓媒:韓政府和企業難以接受美提議,北京新浪網,2022/3/29
韓媒:美邀台日韓組Chip 4聯盟,經濟日報,2022/3/29


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