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日月光高雄廠取得GSMA認證 提升eSIM封裝資安防護

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年9月27日

圖、日月光高雄廠取得GSMA認證 提升eSIM封裝資安防護
 
隨著5G、物聯網的崛起,資訊安全成為產業界的重要議題,愈趨便利的連網裝置,也對企業帶來更大資安風險。
 
日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,也是晶圓封測代工第一家獲國際ISO 15408安全認證EAL6現場驗證的企業,經多次跨國驗證單位線上稽核,取得全球行動通訊系統協會(GSMA)認證。也就是,加速數位轉型,嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制,以強化客戶信任。
 
日月光高雄廠於2021年8月,以製造商的身份,完成生產站點與流程的全面性稽核,通過行動通訊安全認證標準,符合UICC生產安全標準(GSMA SAS-UP)。
 
5G時代,許多物聯網終端設備採用eSIM,是新一波5G發展趨勢之一。其實,eSIM是一項新標準也是一種新規格,開放給所有行動網路營運商,可以為製造商以及終端使用者提供增強的行動功能。所謂將eSIM(行動通訊晶片)嵌入設備中,相當於將SIM卡數位化,不僅減少空間的使用限制,更強化穩定性與安全性,儼然是個有效因應的解決方案。符合UICC生產安全標準(GSMA SAS-UP),日月光未來可在eSIM架構規範下承攬生產製造需求,且產出的eSIM安全保障,可提升整體供應鏈效率,帶來更靈活的運用。 (428字;圖1)


參考資料:
日月光高雄廠取得GSMA認證 加速趨動智慧生活服務。日月光集團,2021/9/22。


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