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聯發科M80攜愛立信 成功完成5G毫米波、Sub-6GHz雙連結

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年4月28日

圖、聯發科攜愛立信 成功完成5G毫米波、Sub-6GHz雙連結
 
聯發科宣布與愛立信成功完成5G NR雙連結 (dual connectivity) 測試,有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave)頻段的高速率特性,充分利用多樣化的頻譜資源,創下業界最高5.1Gbps的下行速率紀錄。
 
聯發科使用搭載自家新一代5G M80數據測試裝置,結合800MHz的高頻寬和60MHz的中頻寬,成功實現在5G獨立組網(5G SA)下,首次結合毫米波和Sub-6GHz頻段進行的雙連結測試,並創下業界最高5.1Gbps的下行速率,將有利於協助全球5G NR雙連結網路部署深具里程碑的意義。
 
聯發科M80 5G數據晶片技術能力:
  • 最高性能低於6GHz(FR1)+ mmWave(FR2)雙重連接和載波聚合
  • FR1 FDD + TDD CA實現可持續的連接和快速的傳輸
  • 具有動態頻譜共享功能的遠程FR1 FDD
  • 符合3GPP 16版標準
  • 全面的2G-5G連接
  • 支持5G獨立和非獨立
  • 聯發科技5G UltraSave中業界領先的節能功能
在此之前,聯發科與愛立信已基於天璣5G移動晶片成功完成了Sub-6GHz FDD/TDD 5G載波聚合互通性測試,率先建立了5G SA載波聚合連網通話。(304字;圖1)


參考資料:
MediaTek and Ericsson drive 5G Standalone Dual Connectivity Commercialization. MediaTek, 2021/4/27.
聯發科技首款 5G 數據晶片M80亮相 支援毫米波和 Sub-6 GHz 雙 5G 頻段。MediaTek,2021/2/2。 


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