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聯發科推出毫米波數據機晶片M80、2022年上市

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年2月3日

圖、聯發科推出毫米波數據機晶片M80
 
聯發科宣布推出首款全新5G數據機晶片(modem)M80,支援毫米波(mmWave)及Sub-6頻段的5G新產品,最高下載速率可達7.67Gbps,寫下目前市場上最快的下載速率。該款晶片已按照產業相關標準進行測試,預計將在2021年進入客戶送樣階段,預計在2022年開始量產出貨。
 
聯發科指出,5G數據機晶片M80特色:
  • 符合 3GPP Release 16 標準規範
  • 支持 5G sub-6 GHz(FR1)頻段下多載波聚合
  • 5G 毫米波(FR2)最高支持 8 載波聚合
  • 支持 TDD 和 FDD 的載波聚合
  • 支持動態頻譜共用(DSS)
  • 支援毫米波和Sub-6 GHz等雙5G頻段和載波聚合。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下,支援超高的5G傳輸速率,最高下行速率可達7.67Gbps,上行速率最高為3.76Gbps。
  • M80 5G數據晶片整合聯發科的5G UltraSave省電技術,加強省電優化。
  • 5G UltraSave可智慧檢測網路環境和識別OTA內容,根據網路環境動態調整電源配置和工作頻率,同時還支援C-DRX節能管理技術,可自動切換啟動和休眠狀態,在保持連網狀態下降低通訊功耗。
事實上,聯發科5G數據機晶片可以應用於手機、PC、攜帶型寬頻無線裝置(MiFi)、用戶端設備(CPE)、工業物聯網應用等各類裝置。待2022年初開始放量出貨,有機會成為推動聯發科業績成長的新引擎。

聯發科表示,全球5G頻段分為兩種頻段,6GHz以下的Sub-6,以及24GHz以上的毫米波(mmWave),以目前全球已上路5G市場來說,90%採用Sub-6技術,所以,聯發科的市場策略是在5G前期先以Sub-6為主力,主要是考量市場普及、技術導入等眾多因素,待市場普及後,再推出mmWave晶片。至於,毫米波(mmWave)則預計會在2022~2023年在北美等較先進通訊的市場逐漸普及,其建置成本高,生態鏈布局不容易快速拓展。若要符合這兩種頻段都具備的手機,成本也會更高,不利5G手機普及率。於是,聯發科推出結合Sub-6及毫米波的M80晶片,今年(2021)會送樣給客戶,整合終端產品會在明年推出,一切均在計畫中推進。

由於,聯發科獲得台積電、力積電等晶圓代工廠產能全力支援,供貨順暢優於對手高通。聯發科在2020年就提前預訂台積電2021年的6奈米及7奈米製程產能,同時在2021年第一季躍升為台積電的第三大客戶,擠下輝達及高通。反觀,高通新一代的旗艦手機晶片Snapdragon 888選擇在三星投片量產,受限於三星5奈米製程吃緊。根據市調機構CINNO Research公布中國智慧手機晶片市占率概況,聯發科在2020年第三季市占率達到31%,超越高通的28%。(766字;圖1)


參考資料:
聯發科技首款 5G 數據晶片M80亮相 支援毫米波和 Sub-6 GHz 雙 5G 頻段。MediaTek,2021/2/2。 


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