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2020年全球10大晶片買家 蘋果第一、華為狂掉2成、鴻海第九

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年2月17日

圖、2020年全球10大晶片買家

市場研究機構Gartner公布2020年10大晶片買家,蘋果、三星繼續穩佔前2名,採購額均有20%以上的按年增幅,被美國制裁的華為仍險守第3,但採購額大跌超過20%,是上榜企業中跌幅最大的一家,略高於第4的聯想,而排在第8的手機廠商小米表現最積極,採購支出按年增加了26%,鴻海排第9名。
 
蘋果去年(2020) 晶片採購金額達到536.16億美元,按年增長24%,佔全球市場份額的11.9%;三星364.16億美元,增長20.4%;華為190.85億美元,下跌23.5%;聯想185.55億美元,增長10.6%;戴爾165.81億美元,增長6.4%。而6至10名分別是步步高、惠普、小米、鴻海精密,以及惠普。
 
製造商在晶片總共花費了4,498億美元。與2019年用於零組件的4191億美元相比,增長7.3%。前十大原始設備製造商(OEM)的支出增長了約10%。它們合計佔總市場的42%,高於2019年的40.9%。
 
Gartner研究總監Masatsune Yamaji表示,新冠肺炎大流行和中美衝突是去年影響晶片市場的兩大因素,大流行削弱了對5G智能手機的需求並中斷了汽車生產,但推動了對移動PC和視頻遊戲的需求,以及2020年對雲數據中心的投資。此外,2020年內存價格的上漲導致OEM增加了全年的晶片支出。(422字;圖1)


參考資料:
TOP 10 CHIP BUYERS – APPLE LEADS, HUAWEI PLUNGE, XIAOMI SURGE. GizChina, 2021/2/10. 


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