︿
Top

GaN半導體裝置市場到2027年將達到58.5億美元、成長率19.8%

瀏覽次數:11722| 歡迎推文: facebook twitter wechat twitter twitter

科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年10月6日

圖、
美國GaN半導體裝置市場預估 (2016-2027)
 
基於摩爾定律即將走到極限,各家半導體業者正尋求第三代半導體開發。所謂第三代半導體係指材料以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)及硒化鋅等寬頻半導體為主,有別於第一代的矽(Si)、第二代的砷化鎵(GaAs)之半導體材料。
 
根據市場研究機構Grand View Research進行的一項氮化鎵(GaN)半導體裝置市場研究,預測到2027年,全球 GaN半導體裝置市場規模預計將達到58.5億美元,從2020年到2027年,複合年增長率為19.8%。市場增長原因,因氮化鎵(GaN)技術進步及在各種半導體裝置產品應用呈現增長態勢,例如:5G無線通信設備的需求(主要在國防通信領域、E類,F類和C類功率放大器)推動需求的成長。
 
航太和國防技術公司,例如:
  • L3Harris Technologies Inc .;Northrop Grumman公司;BAE Systems正在與政府機構合作,將氮化鎵半導體用於軍事電子戰(EW)系統和AESA雷達應用。
  • 2012年2月,Northrop Grumman公司設立了先進技術實驗室,以開發用於關鍵軍事項目的氮化鎵半導體。該公司與美國政府已投資超過3億美元,用於在軍事系統中開發和集成GaN半導體,以增強太空,飛機和地面防禦通信系統的功能。
  • 恩智浦宣布在美國建廠所要生產5G用晶片,材料也是氮化鎵。
  • Transphorm公司(矽晶片上氮化鎵功率器件的初創公司)宣布已完成一筆3500萬美元的E輪融資。本輪融資由日本創新網絡公司(INCJ)和日本國際電子公司(NIEC)領導。
還有,電動車輛的車載充電站和EV充電樁的供應設備中對GaN半導體裝置的需求已經增加。例如,在2019年10月,名古屋大學發布了一款完全使用氮化鎵半導體裝置的電動汽車All GaN Vehicle。與目前使用SiC開發的電動汽車相比,該汽車的效率提高了20%。由於這些晶片在車載資通訊娛樂主機(IHU)和高級駕駛員輔助系統(ADAS)等汽車應用中的使用量不斷增加,因此預計8英寸晶片市場將受到高度關注。
 
由於,對高效和高性能射頻零組件的需求不斷增長,以及中國、日本和韓國等國家的電動汽車產量激增,亞太地區有望成為GaN增長最快的地區市場。例如,中國『十四五規劃』投入10兆人民幣拚第三代半導體自主。
 
GaN半導體裝置零組件,包括:晶體管、二極管、整流器、電源IC及其他。
 
目前,氮化鎵(GaN)半導體裝置市場主要參與者:
  • Cree
  • Efficient Power Conversion Corporation
  • 富士通有限公司
  • GaN Systems
  • 英飛凌科技股份公司
  • NexGen電力系統
  • 恩智浦半導體
  • Qorvo, Inc.
  • 德州儀器公司
  • 東芝公司
日本經產省決定押寶氮化鎵
日本也由政府集結上中下游產業合作發展GaN,5年內撥款90兆日圓(約25.2兆台幣)資助研發氮化鎵在半導體方面應用的大學、企業,目標2020年代後半全面量產。雖然,碳化矽發展比氮化鎵更成熟,但日本是全球第一個研發氮化鎵的國家,而且發展為成熟的材料自然有更多未來性,都可能是日本經產省決定押寶氮化鎵的原因。物理學界曾有研究指出,若所有半導體都改用氮化鎵為材料,目前所有電子產品耗電能減少10至25%。
 
中國大陸計劃正在制訂的『十四五規劃』(2021-2025年期間)將納入第三代半導體產業發展,從教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面,大力支持發展第三代半導體產業,以期實現半導體產業獨立自主。但目前尚不知是否集中發展GaN半導體。
 
歐盟也將上中下游產業聚集合作,搶攻第三代半導體產業發展。

我國廠商也搶攻砷化鎵晶圓代工
砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋為搶攻第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)商機,已獲准進駐南科高雄園區,預計斥資850億元設廠,未來產能將超越現有桃園廠二倍,客戶涵蓋全球IDM大廠及IC設計公司,產品主要應用在手機、Wi-Fi及基礎建設之功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)等射頻元件,以及3D感測雷射晶片等,關鍵元件在手機、基地台、衛星中不可或缺。(829字;圖1)


參考資料:
Global GaN Semiconductor Devices Market Report, 2020-2027. Grand View Research, 2020/9. 
GaN Semiconductor Devices Market Size Worth $5.85 Billion By 2027. Grand View Research, 2020/9.
中國『十四五規劃』投入10兆人民幣拚第三代半導體自主。科技產業資訊室 (iKnow),2020/9/4. 


相關文章:
1. 
GaN和SiC功率半導體市場將在2021年突破10億美元​
2. 電動車電子元件材料GaN和SiC相互競逐​
3. 台積電與意法半導體合作加速市場採用GaN氮化鎵產品​ 
4. 台積電2奈米將採用哪種技術?​
5. 『9月15日』斷貨華為、也將是中國半導體完全自主的起點​

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。