高通期望在2022年RF前端市場佔有率達20%，成為5G贏家
科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2020年7月28日
圖、高通期望在2022年RF前端市場佔有率達20%，成為5G贏家
高通在數據機市場的表現是有目共睹，但是其將5G射頻前端（RFFE）市場視為下一個重大機遇，並預計在未來三年內該市場的年複合成長率至少為12%，達到180億美元。
高通預計RFFE手機市場規模2019年達130億美元（包括3G和4G）。未來幾年，基於4G的5G終端裝置設計複雜性將會增加，勢必會更進一步推動RFFE的成長。因此，高通的目標是在2022年底前佔據RFFE市場20%以上的佔有率。
對於高通來說，若要未來擴大數據機市場的機會呈現穩定的成長，而蘋果於未來幾年內，可能自己完成5G數據機的設計，那麼高通就必須往其他領域發展，才能讓公司持續成長，RFFE這是該公司的下一個大生意。
來自研究機構ABI Research針對5G智慧型手機進行拆解後的分析指出，其結論與高通的觀點一致。該公司發現，結合頻段及其他5G考慮因素，使得智慧型手機OEM面臨著越來越高的複雜性，尤其是與RFFE相關的組件。
ABI表示，RFFE的內容正在轉向全級別的整合數據機與RF設計，隨著5G的普及越來越廣泛，所有公司都必須將RFFE視為成功的關鍵。也就是說，隨著市場往5G移動，從數據機到天線，將整個5G蜂窩系統設計整合到OEM裝置中，以解決端到端性能的各個方面都很重要。這種複雜性設計的水平包括新5G數據機以及RFFE組件，功能和特性的整合和部署，從而導致行動裝置設計的重大變化。
ABI公司更認為，智慧型手機OEM廠商發現這種整合性的變化特別具有挑戰性，因為它使RFFE組件採購流程和系統設計比起以往任何時候都更加複雜。除非得到適當解決，否則實施5G的複雜性所帶來的負擔，可能會導致多個問題，包括：產品開發週期變長，裝置變得更昂貴，以及裝置工業設計受到巨大限制等。
到今年年底，高通預計在RFFE市場佔有率成為領先群，並且在2021年獲得更多成長的機會。這在一定程度上歸功於其數據機到天線系統的產品，比起與博通、Skyworks和Qorvo等競爭者相比，其具備差異化的能力。
如此看起來，隨著5G時代來臨，未來晶片設計甚至能夠提供從數據機到天線的端到端產品組合的供應商，將是公司成功的關鍵。（744字）
所謂射頻前端晶片（RFFE：Radio Frequency Front End）
是手機通信系統的核心零組件，用於連接通信收發晶片和天線的通路，其性能直接決定了移動終端可以支持的通信模式，以及接收信號強度、通話穩定性、發射功率等重要性能指標，直接影響終端用戶的通話品質。射頻前端晶片包括功率放大器、天線開關、濾波器、雙工器及低噪聲放大器等。
參考資料：
Qualcomm chases 20% share of RF front-end market by 2022. Fierce Wireless，2020/7/21
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