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索尼結盟台積電代工以對抗三星擴大投資CMOS影像感測器

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2020年6月1日

圖、索尼結盟台積電代工以對抗三星擴大投資CMOS影像感測器
 

根據TechnoSystem Research調查資料顯示,2019CMOS影像感測器(CIS)產值達到159億美元,比起2018年成長18%,出貨量則達到62億顆,年成長率為15%。其中,索尼佔據48%市場佔有率,三星則佔據21%

近期,索尼為了持續擴大市場龍頭地位,除了研發出內建AI的CIS之外,於2019年10月,計畫投資1000億日幣,在長崎縣建設一家新工廠,生產用於智慧手機相機的半導體影像感測器,預計2021年4月完工且投產。

更突破性的戰略是於2019年12月,索尼決定將旗下高階CIS首度交由台積電代工。期望能在2025年時,奪下60%的市場佔有率。

雖然目前主流CIS代工是採用8吋晶圓,但是往12吋晶圓靠攏似乎是趨勢。從資本支出的角度來看,索尼可以透過晶圓代工夥伴台積電帶來即時的供給量,更先進製程,降低更多成本,且對抗其他競爭對手追趕的腳步。

三星方面

當然也不想落後於索尼,因而近期三星電子啟動擴大投資CIS的晶圓廠計畫。預計將京畿道華城的部分DRAM生產線轉換為CIS生產線,期望以最快速度建立一座工廠。

這一年以來,三星積極往非記憶體領域布局,往CIS變成另外一個選擇。畢竟,在2018年的時候,三星曾經將生產DRAM的12吋晶圓廠之部分Line 11廠房改換成S4的CIS產線。這一次則是將華城工業區DRAM的 LINE 13生產線,轉換為CIS產線。在經驗上,以及生產設備高達80%相同性的前提下,的確可以讓其收到短期即可上線的效果。更重要的是,其生產投資金額也會大幅度下降。

除了擴增產能之外,三星於2019年底在IEDM(International Electron Devices Meeting)2019大會上,對外公布正用於邏輯處理器生產的14奈米 FinFET製程,將導入到1.44億像素影像感測器的生產上。這比起現今採用28奈米製程生產CIS,的確帶來非常大的躍進盡,未來也可讓其在智慧型手機領域擴大與其他廠商的競爭差距。

結語
從市場的潛力來看,除了智慧型手機市場的應用之外,無人駕駛車的輔助駕駛系統以及智慧家庭安全的需求,都是未來CIS成長的重要市場。因此,未來幾年三星與索尼之間的競爭將會加劇,產業更會發展出不同的營運型態,台積電等其他晶圓代工廠商都將有機會從中獲得更多利益。(720字)



參考資料:
Samsung Electronics to Expand Foundry Facilities for Image Sensors. Business Korea,2020/5/27
Samsung to expand its camera sensor production facilities. SAMMobile, 2020/5/27
Samsung Reportedly Working on 14 nm FinFET Technology for High Resolution, 100-Plus Megapixel Image Sensors. Mysmartprice, 2019/12/18


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