圖、自2009年以來全球關閉或改建了100座晶圓廠
[說明] 晶圓尺寸：100mm(4吋)，125mm(5吋)，150mm(6吋)，200mm(8吋)，300mm(12吋)
傳統上，半導體有三大商業模式：IDM、Fabless、Foundry。IDM（垂直整合）是全包型半導體產業鏈，例如：英特爾；Fabless（無晶圓廠）專注於晶片設計，例如：聯發科；而 Foundry（代工）專注於晶圓製造，例如：台積電。
然而過去的十年裡，隨著半導體性能的要求提升，製程技術更先進及更嚴謹，IDM 為了降低製造成本，開始發展 Fab-Lite 或fabless商業模式，也就是將部分製造外包，以達到降低資本支出，減少投資風險，也提升因應產業變化的彈性。
因此，在過去的十年，IC行業一直在削減舊產能，尤其是≤200mm晶圓廠，還有在日本和北美有70％的晶圓製造廠關閉。
根據IC Insights 最新發布的2020-2024年全球晶圓產能報告，近十年的併購活動激增，並且有越來越多的公司採用20nm(奈米)以下製程技術生產IC組件，供應商已經淘汰了效率低的晶圓廠，自2009年以來，已關閉或改建了100個晶圓廠。
自2009年以來，日本和北美兩地區晶圓廠關閉佔多數，一方面是因為該晶圓廠已經使用了數十年，已經超出了其可用的用途。因此，關閉這些晶圓廠反而更具成本效益，所以有些公司選擇了fab-lite或less fabless商業模式將晶圓外包給晶圓代工廠。
還有，已相當確定將於2020至2021年關閉四個晶圓廠，包括：瑞薩電子的兩座，新日本無線（NJR）及亞德諾半導體（Analog Devices）各一座晶圓廠。
IC Insights預計在未來幾年內將有更多的晶圓廠關閉。然而，隨著Covid-19病毒對全球企業造成嚴重破壞，並極大地影響了全球經濟，是否會掀起另一波關閉工廠的浪潮？可能還很多不確定因素，況且進入萬物連網IoT時代，許多相較低階產品並不需使用高階製程，所以晶圓廠或許經過些許調整成可堪用。但，全球晶圓龍頭台積電、世界先進與聯電等專業晶圓代工將優先受惠，有機會拿下更多委外生產訂單。(702字；圖1)
參考資料：
100 IC Wafer Fabs Closed or Repurposed Since 2009. IC Insights, 2020/3/26.
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