Apple下一代處理器A13將由TSMC進入量產
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年5月13日
圖、Apple下一代處理器A13將由TSMC進入量產
作為每年iPhone更新的一部分，Apple通常包括對主處理器進行重大升級，尤其是提高速度和電池壽命。而這也是區隔iPhone與Android的競爭對手，Android手機業者很大部分採用高通公司的處理器。但目前，如三星電子（Samsung Electronics）和華為技術有限公司（Huawei Technologies）效法並學習Apple，開始使用自己的晶片，其中，華為的晶片設計後委由TSMC代工生產。
據知情人士透露，今年的新款晶片將會出現在iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的後續產品中。新的高階機型代號為D43和D44，而iPhone XR的更新內部稱為N104。
另一值得關注，iPhone新高階機型相機將配備超廣角鏡頭，可生成更大更細的照片。它還可以實現更廣泛的變焦。蘋果公司還在開發一種自動修正功能，讓人們可以回到可能被意外剪掉的照片中。至於，後置攝像頭陣列將放入手機左上角的方形區域。
蘋果公司正在擴大內部開發晶片設計戰略，從專為iPhone產品定制處理器開始，陸續也為Apple Watch，Apple TV，AirPods和HomePod設計了類似的晶片。這也使得蘋果電腦專用晶片，並正在努力在Mac電腦上設計新Mac處理器以取代原先由英特爾公司提供的CPU。
為因應AI及5G時代到來，近來，Apple在其晶片中添加了新功能組件，包括語音識別、圖形處理和機器學習的部件，這是一種人工智慧AI軟體部分。 (606字；圖1)
參考資料：
Apple Partner Starts Building Chips for the Next Generation of iPhones. Bloomberg, 2019/5/10.
本站相關資料
1. 台積電2019年資本預算1035億台幣、營收目標以10%成長
2. 英特爾IC製造能力可能2020之後被台積電超越
3. 蘋果與高通達成和解並簽署六年的授權協議
4. 先進製程是晶圓代工廠營收關鍵、TSMC每片晶圓收入1,382美元居冠
5. 先進邏輯IC技術火力全開、並不因成本增加而停滯
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。
2.著作權所有，非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載，本中心保留一切法律追訴權利。
|